凡亿X华秋联合发布PCB封装设计指导白皮书,助力电子工程师PCB封装标准化创建

Kivy

凡亿X华秋联合发布PCB封装设计指导白皮书,助力电子工程师PCB封装标准化创建
8 {2 `* N) Y% E8 `* o4 h" J

    2022年9月15日，深圳市凡亿电路科技有限公司和深圳华秋电子有限公司联合发布《PCB封装设计指导白皮书》（以下简称“白皮书”），我国是PCB制造大国，当前产业对高技术含量PCB产品需求上升，对PCB制造数字化要求上升。制定一套标准化的PCB封装设计指导有利于推进PCB行业发展，保证电路板设计可靠性。该白皮书共同探讨电子元器件的PCB封装技术及PCB可装配性，促进建设高可靠、高水平的pcb设计规范标准，从而培养电子工程师及开发人员的严谨务实的工作作风，拥有严肃认真的工作态度，最终提高PCB项目的设计效率和质量。

    本白皮书共整理了44个常用封装命名规范；PCB封装设计规范；封装管脚补偿；封装设计基本要求以及“华秋DFM”软件元器件可组装性分析实例。适合所有PCB工程师开发人员使用参考。

目录参考：

- S; g8 q" \" P( d( t

内容预览：

% B  A  P5 S6 x  e' B4 r

这么好的资料，要不要来一份？

限时免费领取

扫码联系助教（备注：白皮书）

XIANGZHANG

谢谢分享                        

junkyoung

好好学习。。。
7 \) N6 R( s* K, x. j3 v