英特尔发力“系统级代工”，为芯片制造带来全新可能

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在今天举行的英特尔 On技术创新峰会上，英特尔 CEO 帕特·基辛格将由英特尔和英特尔代理服务(IFS)创建“系统级”高塔收购半导体后，英特尔代理服务成为全球范围内的综合性代工厂，提供了业界最广泛的差异化技术组合之一。

' [' t0 m) @: H" i$ b　　英特尔依靠“系统级代理”为芯片制造带来了新的可能性
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　　数字世界基于摩尔法则。几十年来，人们一直质疑摩尔法则是否继续有效。EMI滤波器(RC,LC网络)基辛格表示，将RibbonFET、PowerVia的两项突破性技术以及High-NA 光刻机等先进技术结合在一起，英特尔希望到2030年在芯片包装上能装入1万亿个电晶体。英特尔制定了一个大胆的计划，在4年内交付5个流程节点。英特尔18a工艺PDK 0.3版目前已被早期设计客户(PDK，即工艺设计工具包)采用，测试芯片目前正在设计中，预计年底修补。他认为摩尔法则至少在未来10年内仍然有效。
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' w2 Z* q1 l* A8 w　　英特尔代工服务将迎来“系统级代工”时代，这是一个以从系统芯片(SoC)到封装系统为重点的巨大范式转换。共模滤波器“系统级代理”由晶片制造、包装、软件和开放核心生态系统四个主要部分组成。基辛格表示：“原本被认为不可能的革新给芯片制造带来了新的可能性。”
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　　英特尔依靠“系统级代理”为芯片制造带来了新的可能性
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: E0 V6 r) C6 X0 M) d5 p6 ~　　英特尔预示了这种创新的另一个发展：可插拔光电包装(pluggable co-package photonics)解决方案的创新。磁珠光纤互连有望在芯片之间实现更高的带宽，特别是在数据中心内，但由于制造困难，成本可能会很高。为了解决这个问题，英特尔研究人员通过可插拔连接器简化了制造过程，降低了成本，并设计了坚固的高良率玻璃材料解决方案，用于未来的新系统和芯片封装。值得注意的是，三星和台积电的管理人员表示支持通用核心粒子高速互连开放规范(UCIe)联盟。该联盟旨在建立一个开放的生态系统，使多家供应商用不同的工艺技术设计和生产的内核能够通过先进的封装技术集成在一起，共同工作。基辛格随着三大芯片制造商和80多家半导体行业领先企业加入UCIe联盟，该公司表示：“我们正在使它成为现实。”

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　　创造未来需要软件、工具、产品，还需要资金。今年早些时候，英特尔推出了10亿美元的IFS创新基金，以支持为代理生态系统构建破坏性技术的早期阶段的初创企业和成熟公司。今天，英特尔宣布了第一家在半导体行业的各个领域取得创新的企业。
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　　Astera是专用数据和内存连接解决方案的领导者，致力于消除数据中心内的性能瓶颈。

　　 Movellus提供了一个平台，可提高系统芯片的性能和功耗，并解决时钟分配问题，从而简化时间融合。

　　基于SiFive、开源RISC-V指令集体系结构开发高性能内核。
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9 O) q8 W" n. s  Q! Y　　英特尔强调，在元素周期表中，将挖掘无限的可能性，不断释放硅的神奇力量。而这正是数字世界迫切需要的。