《PCB封装设计指导白皮书》发布，干货满满免费领

华秋 · 发表于 2022-9-30 14:50:08

近日，深圳华秋电子有限公司联合深圳市凡亿电路科技有限公司发布了《PCB封装设计指导白皮书》（以下简称“白皮书”），我国是PCB制造大国，当前产业对高技术含量PCB产品需求上升，对PCB制造数字化要求上升。制定一套标准化的PCB封装设计指导有利于推进PCB行业发展，保证电路板设计可靠性。

该白皮书共同探讨电子元器件的PCB封装技术及PCB可装配性，促进建设高可靠、高水平的pcb设计规范标准，从而培养电子工程师及开发人员的严谨务实的工作作风，拥有严肃认真的工作态度，最终提高PCB项目的设计效率和质量。

本白皮书共整理了44个常用封装命名规范；PCB封装设计规范；封装管脚补偿；封装设计基本要求以及“华秋DFM”软件元器件可组装性分析实例。适合所有PCB工程师开发人员使用参考。

目录参考

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春夜的宁静 · 发表于 2023-2-4 19:14:59

多学习

elelover001 · 发表于 2023-2-9 19:20:25

这么好的资料，感谢分享

Allen1996 · 发表于 2023-3-8 19:43:38

白皮书123123131233

fanyijiaoyu2023 · 发表于 2023-6-7 09:10:43

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