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高可靠性PCB的十四大重要特征

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发表于 2017-1-6 12:12:31 | 显示全部楼层 |阅读模式
1、25微米的孔壁铜厚
! g+ W7 T; ^2 f6 b

) r. R* d' b8 V; v  h# t: @
好处
增强可靠性,包括改进z轴的耐膨胀能力。

! K7 Y0 {% b( C) Y
不这样做的风险
吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题(内层分离、孔壁断裂),或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2(大多数工厂所采用的标准)规定的镀铜要少20%。

- a6 o! J, [7 x3 `2 L- v
2、无焊接修理或断路补线修理
: [# i! F: N; e7 c2 Y+ d8 }! v7 n
好处
完美的电路可确保可靠性和安全性,无维修,无风险。

& D' v$ k5 m: I# J
不这样做的风险
如果修复不当,就会造成电路板断路。即便修复‘得当’,在负荷条件下(振动等)也会有发生故障的风险,从而可能在实际使用中发生故障。

& I; C- Q* c0 g* s/ D: c  ]2 \/ n/ V$ x# @4 W! D& [! d3 q
3、超越IPC规范的清洁度要求
: c' O* F9 k! U$ s# J! b' F" [

8 J7 a; U2 {. k, g) p% O9 c9 y% m
好处
提高PCB清洁度就能提高可靠性。

/ s5 ^9 g7 j. B  _4 y: e
不这样做的风险
线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险,离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险,从而可能导致可靠性问题(不良焊点/电气故障),并最终增加实际故障的发生概率。

& c7 j% m  Y. @1 I0 e9 N4 B
4、严格控制每一种表面处理的使用寿命

) o4 {6 c; ~8 s3 i8 N; o7 L3 q
好处
焊锡性,可靠性,并降低潮气入侵的风险。

- E* g9 n, X' B& U
不这样做的风险
由于老电路板的表面处理会发生金相变化,有可能发生焊锡性问题,而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离(断路)等问题。
  O/ e, O( F. g7 g3 F9 V
5、使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌
$ ^& E  T: u0 \+ R! h8 q
好处
提高可靠性和已知性能
. U+ O2 K1 U% c9 A
不这样做的风险
机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能,例如:膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。

5 J5 s& u& T: D/ b- P1 ~6 |4 o! G+ o$ `9 V
6、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求

2 H6 ?' e" y& M1 H" ^, B
好处
严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。
( L  V; r: _% B
不这样做的风险
电气性能可能达不到规定要求,同一批组件在输出/性能上会有较大差异。
3 k% |" q- z; _- @- s
7、界定阻焊物料,确保符合IPC-SM-840ClassT要求, F" z4 S7 Q' u- n' u
# S: X9 |- u; w- i5 P2 a
好处
NCAB集团认可“优良”油墨,实现油墨安全性,确保阻焊层油墨符合UL标准。

8 c3 m/ T' {& ]3 d3 a/ \: i
不这样做的风险
劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离,并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。

' R0 g/ C( f0 B+ P
8、界定外形、孔及其它机械特征的公差
4 @0 ^9 O7 L. f
好处
严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能。
4 D! o/ S  v  v3 j/ X! F
不这样做的风险
组装过程中的问题,比如对齐/配合(只有在组装完成时才会发现压配合针的问题)。此外,由于尺寸偏差增大,装入底座也会有问题。

% u( }, C3 f6 b' c. i$ z$ {* S2 t" j  R+ \
9、NCAB指定了阻焊层厚度,尽管IPC没有相关规定
% z' a# x- [! W/ b

& U  z& B% @' L* H/ S7 |
好处
改进电绝缘特性,降低剥落或丧失附着力的风险,加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生!

* f/ q& {8 r- C1 j5 j
不这样做的风险
阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离,并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳,可因意外的导通/电弧造成短路。
, n5 g; J1 ?$ W. M! |4 m
10、界定了外观要求和修理要求,尽管IPC没有界定8 W1 I# b  I' P% T6 s

3 E$ Z  P2 |# I0 ?
好处
在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。

, e. |* f+ B) P% _
不这样做的风险
多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外,还有哪些看不到的风险,以及对组装的影响,和在实际使用中的风险呢?
# P1 j0 k2 _/ Y2 o& Y3 g
11、对塞孔深度的要求

! {* k& a  z3 q+ Y. S; @3 M
好处
高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。
% M5 M8 o, ^4 O$ y' @
不这样做的风险
塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣,从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠,在组装或实际使用中,锡珠可能会飞溅出来,造成短路。
8 R. n2 B% e1 I! E
12、PetersSD2955指定可剥蓝胶品牌和型号
( r5 `7 s" W) ]1 W
好处
可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。

6 y( ~4 q; `5 a/ c3 ^3 p9 i
不这样做的风险
劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固,从而使可剥胶剥不下来/不起作用。

1 K5 E$ r0 ?3 R2 Z( H  l
13、NCAB对每份采购订单执行特定的认可和下单程序
! [2 R; ]( ~0 V
# I) y/ @; Q; {8 |8 X& ^) f9 R
好处
该程序的执行,可确保所有规格都已经确认。
0 N7 G5 I. x% n/ c+ u+ M
不这样做的风险
如果产品规格得不到认真确认,由此引起偏差可能要到组装或最后成品时才发现,而这时就太晚了。

. ^- B7 N' B7 S( r
14、不接受有报废单元的套板

, w( I! @5 g: a, p! o$ X; W# {
好处
不采用局部组装能帮助客户提高效率。
, o$ z! t' J3 L4 D7 a/ }8 S
不这样做的风险
带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序,如果不清楚标明报废单元板(x-out),或不把它从套板中隔离出来,就有可能装配这块已知的坏板,从而浪费零件和时间。(来源:EDN电子技术设计)

. F; s/ d1 O3 _
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发表于 2017-2-7 17:23:50 | 显示全部楼层
没有币了 顶个贴  嘿嘿  路过
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发表于 2017-2-7 21:21:46 | 显示全部楼层
增加点积分,顶一下贴呵呵
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发表于 2018-11-3 22:32:03 | 显示全部楼层
谢谢分享资料
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发表于 2018-12-5 17:30:17 | 显示全部楼层
新手,下载学习下!!
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发表于 2018-12-14 09:12:20 | 显示全部楼层
山无棱天地合才敢与君绝 哈哈
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发表于 2018-12-17 11:29:26 | 显示全部楼层
感谢楼主分享,下载练习
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发表于 2018-12-18 21:48:42 | 显示全部楼层
资料很好,值得借鉴
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发表于 2019-1-9 15:36:35 | 显示全部楼层
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