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1、25微米的孔壁铜厚5 G; I2 d v$ I# B! a% q
2 }' c8 B: M0 ~. E$ t3 F好处 增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。 / v: C3 v! d8 Z$ r) Z% b% x- f9 Z
不这样做的风险 吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2（大多数工厂所采用的标准）规定的镀铜要少20%。
, G @6 E3 h' V1 \+ R- J* g: \2、无焊接修理或断路补线修理
4 W" C) \: {8 w1 z7 F好处 完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险。
8 p8 [) V% o) v; ~不这样做的风险 如果修复不当，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。 V! } e9 z( w9 P9 R) Q$ z
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3、超越IPC规范的清洁度要求
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$ J3 m+ [: `# N# `好处 提高PCB清洁度就能提高可靠性。
4 i, [, ]0 D: ~0 D不这样做的风险 线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。
+ o7 G8 Q9 r8 k% f9 X2 K' O4、严格控制每一种表面处理的使用寿命 , M4 |) {5 ?% ?; r: Z5 C
好处 焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险。
3 ]9 k+ W: w2 O3 \不这样做的风险 由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。 2 R, V; D: K9 I$ s/ J1 y/ x
5、使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌 ) g2 I- Q* c& N
好处 提高可靠性和已知性能
6 C' _ }" f x' c$ @( l不这样做的风险 机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。
8 T( b7 U( }& o6 Y! e$ I# {6、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求 ^" T2 s, T# ~& k8 Y% L
好处 严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。
, @; {/ E( G3 w t# w9 R* W) V0 z不这样做的风险 电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。
, g2 d# C' Z8 P, X8 i' I7、界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求0 W$ G9 q& l4 Z( t$ R0 x/ H9 u- j3 j6 S
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好处 NCAB集团认可“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。
9 r# f9 F8 p n不这样做的风险 劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。 6 b, H+ ~+ x, {5 o
8、界定外形、孔及其它机械特征的公差
2 x3 A. O+ p" I( ?6 Z2 v# M好处 严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能。
5 [ H: b' j, c; Z3 `7 C不这样做的风险 组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。
) v4 g! k% @. `5 V7 t9、NCAB指定了阻焊层厚度，尽管IPC没有相关规定" s" a3 Q* z# v) x. i% z
% w4 Y* S R/ B! ^: A6 a好处 改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生！ . S% M" e: W+ @% o2 W, |' h
不这样做的风险 阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧造成短路。
2 l7 K X2 {6 I. j( L' J8 A10、界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定
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! i9 m# K' D# e3 B; @+ F: N好处 在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。
w" {1 L. ]' s' z8 t2 ?( \不这样做的风险 多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，以及对组装的影响，和在实际使用中的风险呢？ . x) f# z) b( s) @' \/ R" i$ H5 f
11、对塞孔深度的要求
# [9 C* P0 |+ P( h$ b7 ]9 F好处 高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。
9 f, d" V. [9 N; a& a1 ]* c不这样做的风险 塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，造成短路。
6 W4 @. B' i5 l12、PetersSD2955指定可剥蓝胶品牌和型号 1 Z: P) ^6 Y5 L* e5 d' f( N/ n# d
好处 可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。
6 j9 m4 a* Q) b2 D5 [不这样做的风险 劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固，从而使可剥胶剥不下来/不起作用。
& q+ K' F' m* l! p4 K13、NCAB对每份采购订单执行特定的认可和下单程序6 o7 {8 v% {9 ^5 d9 X0 G
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好处 该程序的执行，可确保所有规格都已经确认。 5 C9 c1 C. M9 K6 o9 k2 W$ i3 \
不这样做的风险 如果产品规格得不到认真确认，由此引起偏差可能要到组装或最后成品时才发现，而这时就太晚了。 . C) s, j' W S) f+ |1 X X) U3 L
14、不接受有报废单元的套板
' E$ W5 i9 l6 U/ n好处 不采用局部组装能帮助客户提高效率。
& N6 T( i. x% m+ W8 U8 a7 z不这样做的风险 带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序，如果不清楚标明报废单元板(x-out)，或不把它从套板中隔离出来，就有可能装配这块已知的坏板，从而浪费零件和时间。（来源：EDN电子技术设计） , H& U. D7 k2 U2 ]% H- h/ L
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