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1、25微米的孔壁铜厚& f& g6 U/ A+ Q f+ f- l s9 e
% H7 F g3 K* m% h' h6 P" }好处 增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。 + b4 I- c# p Y* P: K4 U
不这样做的风险 吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2（大多数工厂所采用的标准）规定的镀铜要少20%。 3 \8 b+ L& ]1 s' d8 q, M
2、无焊接修理或断路补线修理 $ ~* c8 d5 ~5 K2 M/ f( B9 I
好处 完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险。 2 i; a0 E9 f! E0 L2 a8 n
不这样做的风险 如果修复不当，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。
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% C# V4 P5 z* O8 j$ g3、超越IPC规范的清洁度要求
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好处 提高PCB清洁度就能提高可靠性。
$ T4 Q7 N4 v) ^5 m D* w6 i不这样做的风险 线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。 # q6 y5 O+ |) o' o4 v
4、严格控制每一种表面处理的使用寿命 . M1 `6 {" m$ H/ \, J6 U
好处 焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险。
i- R6 h) `; Z# F8 b; m不这样做的风险 由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。 8 v& @* A) b; w/ c) d% T" @1 L2 a
5、使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌
0 K- m2 R$ m4 U5 I+ x) Z7 X; Q好处 提高可靠性和已知性能 % G1 A$ [* R. E! D) D
不这样做的风险 机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。 # K4 P) [- w$ G. z8 x
6、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求
1 H7 `0 Z4 b' J3 g" v5 N好处 严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。
3 L1 @2 r2 J2 i不这样做的风险 电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。 ; }! l U- _+ g5 [3 V" B
7、界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求
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好处 NCAB集团认可“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。 9 G& o0 Q1 b; s) U
不这样做的风险 劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。 & S ?& ^& \! F& H; ]" T! p
8、界定外形、孔及其它机械特征的公差 + ]* S) E+ M# e+ v1 L
好处 严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能。 & U3 ^& H$ @/ s9 J; P6 O
不这样做的风险 组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。
5 g3 X( C" t) s/ g4 b9、NCAB指定了阻焊层厚度，尽管IPC没有相关规定
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( T5 |2 Y9 |" C好处 改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生！ - [' S7 {; \3 p
不这样做的风险 阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧造成短路。
F3 \: X' c0 e0 Z10、界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定4 s$ _+ Y, @. O8 S( ]1 Z& \# p
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好处 在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。
7 m: G1 m+ T l9 W! G不这样做的风险 多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，以及对组装的影响，和在实际使用中的风险呢？ & u' `7 M* U8 {8 ]
11、对塞孔深度的要求 ; ~, p: h4 {# O; t# \/ c' h
好处 高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。
* n# z4 z3 E# V不这样做的风险 塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，造成短路。 ) B% ^6 ~3 j: N, v1 h
12、PetersSD2955指定可剥蓝胶品牌和型号
9 L' D4 N% L: \% f5 _8 p& F2 o好处 可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。
0 k/ ~% ~2 [8 s不这样做的风险 劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固，从而使可剥胶剥不下来/不起作用。 * q- Z: ~9 M- B, {# F: N; U
13、NCAB对每份采购订单执行特定的认可和下单程序: I" J$ ~4 D+ M \9 x6 s& Y
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好处 该程序的执行，可确保所有规格都已经确认。
4 q/ N# S# G+ L5 M* A不这样做的风险 如果产品规格得不到认真确认，由此引起偏差可能要到组装或最后成品时才发现，而这时就太晚了。
9 A! r/ w( E" v/ o9 }/ u14、不接受有报废单元的套板
# R. J+ r5 @& F5 o. S1 X好处 不采用局部组装能帮助客户提高效率。
9 k8 F& O9 p' [+ G: P j0 {3 e不这样做的风险 带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序，如果不清楚标明报废单元板(x-out)，或不把它从套板中隔离出来，就有可能装配这块已知的坏板，从而浪费零件和时间。（来源：EDN电子技术设计）
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