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1、25微米的孔壁铜厚 I) t- |0 m. A) r8 y
+ K, W4 l x& x: C0 n w+ O好处 增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。 ' ^" O+ }/ \8 x1 \
不这样做的风险 吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2（大多数工厂所采用的标准）规定的镀铜要少20%。
7 ?0 Z: Y+ {8 A6 ?, S7 Q2、无焊接修理或断路补线修理 ' H- p9 A3 {2 Q6 D3 `9 D
好处 完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险。
2 [2 t$ n% W( V- Y L不这样做的风险 如果修复不当，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。
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3、超越IPC规范的清洁度要求
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好处 提高PCB清洁度就能提高可靠性。 8 @' E2 D# B. s0 s
不这样做的风险 线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。 6 Q4 E' K- @0 g% i: U T! e) B
4、严格控制每一种表面处理的使用寿命
6 k( T' H' x: A9 ^) @7 Y8 S y好处 焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险。 2 M+ K9 S" O2 R. P7 k/ h
不这样做的风险 由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。 3 U9 U' ^3 S4 x; B7 ^
5、使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌
2 i0 k: k4 p% r3 v) ^( ?- a% u好处 提高可靠性和已知性能
4 r( t4 n. x7 K* M( Q不这样做的风险 机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。
8 }1 U6 v3 O& y3 e8 a4 [0 ?6、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求
' w& V U, @. k; w9 P好处 严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。
" z) E$ F% f9 s, r& d6 {0 R' ^不这样做的风险 电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。
! l7 i. D" }$ x) t+ K, b% c7、界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求3 ]4 Z% u2 n1 S
: v" e F8 @/ C: L/ G3 W3 g0 }, I# U4 z好处 NCAB集团认可“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。 0 R9 ^' R- G. ?
不这样做的风险 劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。
/ s7 H7 z/ m+ w. A* [% A; E8、界定外形、孔及其它机械特征的公差
7 N+ W8 M* W$ l% B好处 严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能。
! U6 r/ ^; V, P不这样做的风险 组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。
7 w$ L4 _7 b/ i' j9、NCAB指定了阻焊层厚度，尽管IPC没有相关规定+ H) U# o. j: V9 J
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好处 改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生！
+ H; B& c6 O$ S& ~1 u不这样做的风险 阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧造成短路。
. Z, {3 R" k1 U( f1 G5 U' L3 V10、界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定
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好处 在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。 ( y. Y! n N0 s* A: c; L
不这样做的风险 多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，以及对组装的影响，和在实际使用中的风险呢？
4 k0 c& r5 Z; v! K11、对塞孔深度的要求
. ^6 G% h, k/ V" a. ]好处 高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。 6 K+ K0 i, r( \4 A
不这样做的风险 塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，造成短路。 . _% `) Q* K* f# ^
12、PetersSD2955指定可剥蓝胶品牌和型号 / Y, {5 \9 ^- N5 V: N5 O
好处 可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。
5 u7 l! E. D- A: Y不这样做的风险 劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固，从而使可剥胶剥不下来/不起作用。 ! R+ v* F3 ^, r8 n. S
13、NCAB对每份采购订单执行特定的认可和下单程序" g% v% Z2 X, T+ N
0 p4 B/ e. d+ a B( y' X好处 该程序的执行，可确保所有规格都已经确认。
. f, }$ q) h$ ?- J5 c. [2 i不这样做的风险 如果产品规格得不到认真确认，由此引起偏差可能要到组装或最后成品时才发现，而这时就太晚了。 # Y2 U* ~. k/ L4 Z
14、不接受有报废单元的套板
) H" z4 s: L3 ~8 X* v好处 不采用局部组装能帮助客户提高效率。
# N3 O( } Q7 N' C1 a不这样做的风险 带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序，如果不清楚标明报废单元板(x-out)，或不把它从套板中隔离出来，就有可能装配这块已知的坏板，从而浪费零件和时间。（来源：EDN电子技术设计）
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