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[作业已审核] 代姚越-SD.TF.SIM模块的PCB设计作业

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发表于 2022-11-12 20:10:59 | 显示全部楼层 |阅读模式
SD.TF卡布局要点
1.优先放置ESD器件,需要打孔散出时,要在ESD器件之前,保证线路经过ESD器件后再进入SD和TF卡
2.SD.TF卡为单端走线,需要控制阻抗在50Ω(线宽6mil)
3.SD.TF卡的时钟信号线需要包地处理,空间不足的情况下应保证时钟信号线与其他信号线间距≥20mil
4.SD.TF卡的DATA线需以时钟信号线为参考,将误差控制在300mil之内,走线长度需控制在12.5inch(312MM或12000mil)
SIM卡布局要点
1.优先放置ESD器件,需要打孔散出时,要在ESD器件之前,保证线路经过ESD器件后再进入SIM卡
2.SIM卡的走线要一组一起走,这样有利于信号的一致性,走线与高频信号隔开
3.走线尽可能走内层,时钟信号线必须包地处理,不可跨电源平面,保证3W规则

07 SD.TF.SIM卡模块设计(作业).rar

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