SI9000-16层pcb

Daniel_Li · 发表于 2022-11-14 14:21:31

问题1：请问，这个铜厚是如何计算出的？视频的意思是计算出总厚度然后除以几个core就可以。以16层为例按照视频计算，如果我已知道要做2cm板厚，用（2*39.37-总pp厚度-2.2*2）/7=5.49。每个芯板应该是5.49，为何与教程计算出的不一样呢？

顶层和底层的5.91是如何计算出的？还是只要顶层和底层的比中间层的芯板厚一些，然后再取一个平均值即可。比如顶层底层取5，其余中间层就是4
问题2：根据课程自带excle表格参数计算，得不出50Ω的结果

cesc已获得悬赏 5 联盟币

最佳答案

第一个问题：这个芯板的厚度是根据实际叠层的情况调整的，然后选取PCB加工厂有的芯板厚度，5.91就是选取的凡亿工厂的这个

cesc
发表于2023-01-05
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5fe086d7b977263 · 发表于 2022-12-16 17:23:23

第一个问题：你先了解一下PCB板的组成，是有pp片，芯板，阻焊油，以及铜箔组成的，我们内层的芯板并不是完全一致的是可以进行调整的，这个你不用纠结，一般来说我们的叠层是有对称性的，你可以看一下这边的pp和core以及内电层都是对称的，如果不对称你这个pcb板子很容易会出现翘曲的情况，大概的一个厚度计算方法，其实文档里面是有说明的。

第二个问题，你那个阻抗模型错了，内层是带状线，第三层是参考第二层和第五层的你应该选用两边带铜且上下各有一个介质的的阻抗模型，然后你还要注意那个h1和h2要选对，因为我们的板子是蚀刻出来的，所以那个h1必定是core，最后你计算出来的值会和表里面的不一样你不用管，那个表里面的值不准确。