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[作业已审核] 牟必友-四层达芬奇开发板PCB设计

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发表于 2022-11-30 08:55:40 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 cesc 于 2022-12-9 16:53 编辑

通过这个实战案例,强化了PCB布局的过程,系统的按照整个pcb设计的流程完成设计。这个案例系统的融合了各个接口模块和DDR存储模块,同时由于板子涉及到GND平面的分割,强化了电源和地平面的分割知识。在设计这个板子时让我有一个疑惑的地方:当处理协议的走线时有什么需要注意的地方吗,例如I2C,SPI等协议的走线。

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发表于 2022-12-9 16:36:27 | 显示全部楼层
I2C走线需要把两根走线走在一起,更严格的要求,i2c两根线包地
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发表于 2022-12-9 16:37:48 | 显示全部楼层
SPI的四根信号,输入  输出 clk注意尽可能走一起 cs没什么要对  clk注意控制3w间距或者包地处理
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发表于 2022-12-9 16:41:06 | 显示全部楼层
bga外围的器件 最好保持3mm间距 方便后期返修以及散热

2022-12-09 16 22 34.png
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发表于 2022-12-9 16:43:04 | 显示全部楼层
接口同面的smd器件建议距离接口1-1.5mm  放置插拔器件应力导致小的器件损坏
2022-12-09 16 41 54.png
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发表于 2022-12-9 16:45:58 | 显示全部楼层
这些器件不要放在分隔带位置 会出现跨分割的问题

2022-12-09 16 45 21.png
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发表于 2022-12-9 16:46:41 | 显示全部楼层
这个电源有点太细了  需要加粗

2022-12-09 16 46 16.png
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发表于 2022-12-9 16:46:53 | 显示全部楼层
其它到是做的不错  继续加油
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