MSP430外围元器件选型参考方案：看完你就NB了

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% W4 k5 \/ O8 y4 |! z$ J+ ]MSP430系列单片机是美国德州仪器（TI）1996年开始推向市场的一种16位超低MSP430单片机。它的功耗小、具有精简指令集（RISC）的混合信号处理器（Mixed Signal Processor）。称之为混合信号处理器，是由于其针对实际应用需求，将多个不同功能的模拟电路、数字电路模块和微处理器集成在一个芯片上，以提供“单片机”解决方案。
该系列单片机多应用于需要电池供电的便携式仪器仪表中。本文主要讲解MSP430系列芯片外围晶振设计选型及注意事项等。
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---MSP430F149
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   MSP430系列芯片一般外搭两颗晶振：一颗主频晶振，通常在4~16Mhz中选择；另外一颗时钟晶振，即32.768Khz晶振，早期选用直插封装的，现在大部分采用贴片封装的产品，其一便于贴装，其二追求产品的稳定性和品质的可靠性等。
+ |- X/ \3 n" k/ m3 {2 h; ?; S- |# r ---应用电路

---MSP430开发板

一、主频晶振的选择
  O+ b  T- F, r通常MSP430芯片的主频晶振一般选择4Mhz的整数倍，即4Mhz、8Mhz、16Mhz、32Mhz等。早期电路设计的时候一般选择成本较低的49S封装产品，现阶段越来越倾向于稳定性更好、体积更小、便于贴装的贴片3225封装产品，上海唐辉电子代理的日本KDS大真空公司推出的DSX321G和DSX320G\DSX320GE产品。

! ]. v; A, N! S$ d% E1、工业级、消费类产品用DSX321G 8Mhz，如下图：
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该型号产品封装为3.2mm*2.5mm，体积不到传统直插型49S封装的1/5，精度可达到20PPM，工作温度达到-40—+85°C的工业级，完全能够满足客户的要求。
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) t. p) H- b2 W$ s6 x    2、汽车电子、工控类产品用DSX320G/DSX320GE，如下图：

# L4 I# \. X* Y) O8 a% E该型号产品封装同意为3.2*2.5mm，精度可做到100ppm和50ppm，除了温度能满足客户要求的-40-+125°C、-40-+150°C外，还符合AEC-Q200标准。
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二、32.768Khz时钟晶振的选择
   32.768Khz这一家族的型号很多，各种直插和贴片的，各种负载电容的、各种精度的。根据MSP430不同的系列做一下针对性的推荐：
IC name        Quartz crystal        CL(pF)
MSP430F169        32.768kHz        12.5
MSP430F2131        32.768kHz        12.5
$ J4 q* H; f* A/ fMSP430F2131        32.768kHz        6
+ @! g9 \0 K6 i! V: K7 ]MSP430F413        32.768kHz        12.5
MSP430F413        32.768kHz        6
MSP430FG4619        32.768kHz        12.5
MSP430FG4619        32.768kHz        6
MSP430F1232IPW        32.768kHz        12.5
MSP430F1XX        32.768kHz        12.5
* p: I1 h, ^+ G3 ~8 A/ T9 cMSP430F2XX        32.768kHz        12.5
MSP430F4XX        32.768kHz        12.5
MSP430F4XX        32.768kHz        12.5
3 z7 _3 d' O) m8 r8 V% x0 SMSP430F5XX        32.768kHz        12.5
MSP430FE427        32.768kHz        6
MSP430P325        32.768kHz        6
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) _  D2 R" U9 E8 \+ U1、低负载、低ESR值产品：
直插封装DT-26 32.768Khz 20PPM 6PF
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贴片封装DMX-26S 32.768Khz 20PPM 6PF

! L' b, `8 a0 e# K* ?; P% |贴片封装NX3215SA 32.768Khz 20PPM 6PF

   
2、常规负载产品：

直插封装DT-26 32.768Khz 20PPM 12.5PF

贴片封装DMX-26S 32.768Khz 20PPM 12.5PF


贴片封装NX3215SA 32.768Khz 20PPM 12.5PF

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32.768Khz晶振，请找 上海唐辉电子，天天现货，原装正品。
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( D' a2 @5 a5 l  C8M、16M、24M、32M也常有现货！
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4 a) v& D0 C+ x5 `7 ]2 U下面的文章非常重要，很多研发工程师就困扰在这里。
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0 S' A0 F3 u/ N' I' D: ~5 k搭配MSP430单片机的32.768Khz晶振（以圆柱形晶振为例）
                           的原理、基本应用、使用注意事项
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音叉型水晶振动子标准品（32.768Khz圆柱体型晶振）使用上的注意事项
) i& ?* c& a% r; u
1、耐冲击性
施加了过大的冲击后，会引起特性的恶化或不发振。
* A' t6 {+ j0 `; x! z! I充分注意不要发生落下。另外，尽可能在无冲击的条件下使用。
自动焊接或条件变更时，在使用前应充分确认一下。

2、耐热性、耐湿性
在高温或低温或高湿度条件下长时间的使用及保管，会引起振动子的恶化。尽可能在常温、常湿条件下使用、保管。
0 m0 \' l$ M1 u" d) B* I  B- G, b
; h$ f4 e4 {( Y" A$ g- I. ^' H3、焊锡耐热性
1 I. e* [) {3 I: D- y标准型的振动子使用178℃熔点的焊锡。振动子内部的温度超过150℃，会引起制品特性的恶化或不发振。
5 a6 h$ M, Z! ?& f6 Q要在超过上面温度的条件进行组装时，是否改用耐热制品或SMD振动子。
使用流动焊锡焊接时，请贵公司充分确认或与我公司联络。
5 q' I, k8 H* ~$ ]  k$ t焊接条件，引线部，280℃以下5秒以内或260℃以下10秒以内。
且，请不要在引线根部直接焊接。是造成特性恶化的原因。
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0 W/ }$ q4 y/ y8 w' ?& D, g4、印刷电路板的组装方法
' J' U; J  }: Q" K4 b  ?音叉型振动子横向倒放时，请充分固定到电路板上。特别是振动的部位，如图所示在电路板与振动子间放入缓冲材料，或用弹力较好的接着剂（硅胶等）进行固定。另外，请避免在底座玻璃部涂布接着剂。
" D( H& f8 w8 \4 n/ j- p振动子直立使用时，振动子与电路板间隔开DT-38型3mm以上，DT-26型2mm以上。
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9 U: O3 V) l" ]5、引线加工
& [3 d! t* [6 B2 b% g" I# c要进行引线切断时，应对切断刀进行充分整备。
引线加工时，或引线弯曲修正时，对引线根部施加过大的力，会引起底座玻璃裂等，或对压入部施加过大的力，注意会引起漏气不良。另外，引线根部应留0.5mm以上的直线引线部分。
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6、超音波洗净及超音波焊着
! s$ P) k: K; T$ `3 I" P由于是内部的水晶片谐振，造成不发振的原因，因此不能保证能否进行超音波焊着。
关于超音波洗净，请贵公司确认。

1 A% `! j" n% \9 V* h4 N: E, d9 l7、激振标准
- s* B# i" j1 C  g& {  x- ~振动子在过大的激振标准上使用后，会引起特性恶化或不发振。
对于此种振动子，我公司建议在1.0μW以下使用。尚，不能保证在2.0μW以上使用。
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. U! n2 |/ C$ R（未完，待续）
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hexingxue

不错，支持一下，学习学习，谢谢分享

小黑

学习坛友们的方法，感谢

chenzhouyu

TI的芯片质量好！就是很贵很贵。

小黑

很不错  值得学习分享

armerye

TI的东西不错，质量也可以

li1113251556

# ]% ~4 q( s$ i2 O! n2 z  P6 c! D不错，支持