MSP430外围元器件选型参考方案：看完你就NB了

shthdz15

3 e3 X, q8 ?& aMSP430系列单片机是美国德州仪器（TI）1996年开始推向市场的一种16位超低MSP430单片机。它的功耗小、具有精简指令集（RISC）的混合信号处理器（Mixed Signal Processor）。称之为混合信号处理器，是由于其针对实际应用需求，将多个不同功能的模拟电路、数字电路模块和微处理器集成在一个芯片上，以提供“单片机”解决方案。
该系列单片机多应用于需要电池供电的便携式仪器仪表中。本文主要讲解MSP430系列芯片外围晶振设计选型及注意事项等。
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# A) V! t' I! Z: a- t* c' h" S ---MSP430F149

( I, Z& L; ~4 u   MSP430系列芯片一般外搭两颗晶振：一颗主频晶振，通常在4~16Mhz中选择；另外一颗时钟晶振，即32.768Khz晶振，早期选用直插封装的，现在大部分采用贴片封装的产品，其一便于贴装，其二追求产品的稳定性和品质的可靠性等。
---应用电路

---MSP430开发板
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一、主频晶振的选择
/ }: A+ t( R8 t! T; [通常MSP430芯片的主频晶振一般选择4Mhz的整数倍，即4Mhz、8Mhz、16Mhz、32Mhz等。早期电路设计的时候一般选择成本较低的49S封装产品，现阶段越来越倾向于稳定性更好、体积更小、便于贴装的贴片3225封装产品，上海唐辉电子代理的日本KDS大真空公司推出的DSX321G和DSX320G\DSX320GE产品。

1、工业级、消费类产品用DSX321G 8Mhz，如下图：
1 t' ^+ d: T: L, z% L
& f7 _) ^' t# R4 K# N7 t该型号产品封装为3.2mm*2.5mm，体积不到传统直插型49S封装的1/5，精度可达到20PPM，工作温度达到-40—+85°C的工业级，完全能够满足客户的要求。

   
! q% U1 g6 j. m% f' S/ S    2、汽车电子、工控类产品用DSX320G/DSX320GE，如下图：

该型号产品封装同意为3.2*2.5mm，精度可做到100ppm和50ppm，除了温度能满足客户要求的-40-+125°C、-40-+150°C外，还符合AEC-Q200标准。
: R; N* L; x7 [  a/ _' R. n% C9 v7 n
; O2 P( m  d; q1 w二、32.768Khz时钟晶振的选择
% L7 J9 X$ r3 \  |   32.768Khz这一家族的型号很多，各种直插和贴片的，各种负载电容的、各种精度的。根据MSP430不同的系列做一下针对性的推荐：
IC name        Quartz crystal        CL(pF)
MSP430F169        32.768kHz        12.5
MSP430F2131        32.768kHz        12.5
* V- f7 {( b1 t1 Z5 k' N7 o! iMSP430F2131        32.768kHz        6
7 f8 f# A3 K- jMSP430F413        32.768kHz        12.5
MSP430F413        32.768kHz        6
. X6 l7 Y: y4 h" Z  |MSP430FG4619        32.768kHz        12.5
1 C- ^7 D) m( r; ~# k& i/ xMSP430FG4619        32.768kHz        6
MSP430F1232IPW        32.768kHz        12.5
5 M  ^$ ]  K; C1 QMSP430F1XX        32.768kHz        12.5
0 D* e- ]4 y; h6 W" NMSP430F2XX        32.768kHz        12.5
2 w' ~/ ?) H9 ~2 @: p5 @' [: }MSP430F4XX        32.768kHz        12.5
MSP430F4XX        32.768kHz        12.5
MSP430F5XX        32.768kHz        12.5
MSP430FE427        32.768kHz        6
MSP430P325        32.768kHz        6
1 m+ n& I3 E" G4 T2 e: C0 b
1、低负载、低ESR值产品：
直插封装DT-26 32.768Khz 20PPM 6PF
2 _$ i+ l+ z9 M7 z
# ]* I# T+ K3 Z贴片封装DMX-26S 32.768Khz 20PPM 6PF

: j6 C/ q5 D) }( V+ U贴片封装NX3215SA 32.768Khz 20PPM 6PF

   
2、常规负载产品：

直插封装DT-26 32.768Khz 20PPM 12.5PF

贴片封装DMX-26S 32.768Khz 20PPM 12.5PF
+ G5 F9 y- N# t' k: E$ n4 g2 h$ S& q

贴片封装NX3215SA 32.768Khz 20PPM 12.5PF
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, o* n0 I, U0 b8 f! Q4 X2 P6 S8 @32.768Khz晶振，请找 上海唐辉电子，天天现货，原装正品。
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下面的文章非常重要，很多研发工程师就困扰在这里。
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搭配MSP430单片机的32.768Khz晶振（以圆柱形晶振为例）
; j0 {5 a/ j1 i/ E( X  K                           的原理、基本应用、使用注意事项
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音叉型水晶振动子标准品（32.768Khz圆柱体型晶振）使用上的注意事项
! }: S! W. ]+ k4 K+ }  c) X
1、耐冲击性
. o: p+ `1 z1 ~2 O9 g施加了过大的冲击后，会引起特性的恶化或不发振。
3 W1 s* V" K0 x1 a6 B) }0 f9 ~( D充分注意不要发生落下。另外，尽可能在无冲击的条件下使用。
自动焊接或条件变更时，在使用前应充分确认一下。

2、耐热性、耐湿性
# `' W2 A9 ?* u( u  L在高温或低温或高湿度条件下长时间的使用及保管，会引起振动子的恶化。尽可能在常温、常湿条件下使用、保管。

3、焊锡耐热性
* r0 f" R; D* o( h  {7 l标准型的振动子使用178℃熔点的焊锡。振动子内部的温度超过150℃，会引起制品特性的恶化或不发振。
. t# ~; k% C# S9 S" ?; i/ G" z要在超过上面温度的条件进行组装时，是否改用耐热制品或SMD振动子。
使用流动焊锡焊接时，请贵公司充分确认或与我公司联络。
- a! s1 l* m; t3 J. e焊接条件，引线部，280℃以下5秒以内或260℃以下10秒以内。
( G. t; P) F2 p# @且，请不要在引线根部直接焊接。是造成特性恶化的原因。
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% G) y' v1 v; i& Y! o. |6 P- B- e2 w4、印刷电路板的组装方法
9 u) r2 z2 ]5 d- d6 m, d0 v1 t6 M9 C音叉型振动子横向倒放时，请充分固定到电路板上。特别是振动的部位，如图所示在电路板与振动子间放入缓冲材料，或用弹力较好的接着剂（硅胶等）进行固定。另外，请避免在底座玻璃部涂布接着剂。
, t8 ]6 K4 u3 z" w$ [& e' u振动子直立使用时，振动子与电路板间隔开DT-38型3mm以上，DT-26型2mm以上。
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  l, U9 W% H1 |' F5、引线加工
! M$ B* z2 I" Z6 h要进行引线切断时，应对切断刀进行充分整备。
引线加工时，或引线弯曲修正时，对引线根部施加过大的力，会引起底座玻璃裂等，或对压入部施加过大的力，注意会引起漏气不良。另外，引线根部应留0.5mm以上的直线引线部分。
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6、超音波洗净及超音波焊着
由于是内部的水晶片谐振，造成不发振的原因，因此不能保证能否进行超音波焊着。
4 D; `8 @3 z; L: S3 N& I8 a- E1 Q关于超音波洗净，请贵公司确认。
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7、激振标准
振动子在过大的激振标准上使用后，会引起特性恶化或不发振。
对于此种振动子，我公司建议在1.0μW以下使用。尚，不能保证在2.0μW以上使用。

3 a" {# Y1 y" P. h3 D' i$ r（未完，待续）
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hexingxue

不错，支持一下，学习学习，谢谢分享

小黑

学习坛友们的方法，感谢

chenzhouyu

TI的芯片质量好！就是很贵很贵。

小黑

很不错  值得学习分享

armerye

TI的东西不错，质量也可以

li1113251556

不错，支持