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PCB的表面处理技术有多种,之前我们已经介绍了元器件封装到基板上的方法,主要有THT和smt两种。那么,如果PCB上有剩余的焊料等,需要将其去除,应该使用什么方法呢?这时候,就要用热风整平技术。7 S" D8 D; n- t/ A4 D
热风整平也叫喷锡,其工艺过程是:在印制板上浸上助焊剂,置入熔融焊料里浸涂,然后从两片风刀之间通过,用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉,同时排除金属孔内的多余焊料,从而得到一个光亮、平整、均匀的焊料涂层。
: @" t( j7 ^6 m+ O. y( \比起其他工艺而言,热风整平是比较简单的,虽然如此,但很多程序极其系数需要把控好,才能制造出优质的PCB,否则,只要有一点问题,都有可能影响到PCB的整体质量。需要注意的程序及其系数,云 创 硬见认为主要有以下几点:
; K! Y4 s& Z+ V- v* B# s" } x8 K1.浸锡时间: M. p( U7 M9 O5 X
浸焊时基体铜和焊料里的锡会生成一层金属化合物,同时在导线上形成一层焊料涂层。浸锡时间越长,焊料越厚,时间太短,则易产生半浸现象,造成局部锡面发白。一般情况下,浸锡时间控制在2-4秒。
2 I6 u* |3 A& P) {; k5 R% x2.锡槽温度
$ o! ?" ?9 Y) i: n锡槽温度的温度需要控制在一定的范围内,太低则不足以工作,若太高,基板会受损,而且会导致锡合金和铜发生反应。一般情况下,温度控制在230-250℃左右。
& e; l) }3 p6 }, u4 S3.风刀压力2 A: m* k6 S' M8 D! n" M2 s2 P
风刀的作用是把多余的焊料吹掉,并导通金属化孔,并不使金属化孔孔径减少得太多,通常风刀压力控制为为0.3-0.5mpa。
' \6 \6 b/ x. P; y! W: n7 t( B( p4.吹风时间
$ z) d; ?5 F6 ?风刀的吹风时间主要影响焊料的涂层厚度,时间长涂层薄一些,并且孔内涂层也薄,时间短则会产生产不规则的堵孔,一般情况下,风刀吹风时间为1-3秒。
2 ~; e6 H4 t5 @9 T/ H0 n5.风刀温度. o2 Q" X1 c) E1 r
风刀的温度对整平后的焊料涂层的外观有一定影响,如果温度太低,则涂层表面发暗,太高则会造成损坏,风刀温度一般控制在300-400℃之间。1 M) e. z/ t3 ~: i
6.风刀角度
c' l% O* l- ]8 n2 d; R) l8 s, x风刀角度过大会产生堵孔,角度调整不当会造成板子两面的焊料厚度不一样,也会引起熔融焊料的飞溅。一般情况下,前风刀3-50°、后风刀4-70° |
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