PCB覆铜的作用与原则

kingbrother · 发表于 2017-2-17 11:19:23

覆铜在pcb生产工艺中，具有非常重要的地位，有时候覆铜的成败，关系到整块板的质量。所谓覆铜，就是把固体铜填充到PCB基板的闲置空间上。
覆铜有大面积覆铜和网格覆铜两种方法，大面积覆铜加大了电流和屏蔽，但是如果过波峰焊，板子可能会翘起来，甚至会起泡。网格覆铜可以降低了铜的受热面，又起到一定的电磁屏蔽的作用。但是网格是由走线组成，走线的宽度如果不恰当，会产生干扰信号。
覆铜对于PCB有众多好处，比如提高抗噪声能力，缩小电位差值，减小地线阻抗，提高抗干扰能力，降低压降，提高电源效率，与地线相连，减小环路面积，散热，减小阻抗。既然覆铜有那么多好处，在操作的时候，应该注意哪些事项呢？
1.如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND等，就要以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜。
2.电路中的晶振为一高频发射源，其附近的覆铜，环绕晶振，然后将晶振的外壳另行接地。
3.不要出现尖角，即大于180°的角，否则会构成发射天线。