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作者：一博科技
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9 y: ~' @, c3 Q% ~5 Q“你们会做测试夹具吗？” z3 p n% h1 o5 N; q9 ?; v
" |8 @! ~( f- \0 V' C- C2 k- j) l听到客户在电话那头说的这句话，小陈愣了一下，不禁想起了发生在不久之前的另一段对话：* i/ x" p- [4 K/ s
5 ~- G6 p8 Y c% F9 Z3 K" B/ M“你会做层叠吗？”4 K" O5 I7 D. _1 y& ^
) S$ e5 W- \" M& ?( [4 g“会”" b8 x1 B# D$ d# O& t
% n. u1 v# p; W% {“嗯”- `1 ?( L2 Q6 w: g
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# U, I6 r5 D' @8 R聊天聊到这突然就聊不下去了，这样的问题确实不好回答，到底怎么样才叫是会呢？) C) k9 }: _0 A' t6 G ]- n
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有一天，小明新接到一个项目，要求是性能优先不计成本，主芯片是1.0mm pitch、45*45的BGA，有许多高速串行信号，通过板边的连接器连接至背板。
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8 Q0 G$ O; ^* p+ A他数了数，BGA大概需要8个走线层才可以把所有走线扇出；信号需要规避串扰，嗯，每一个走线层旁边都双边地平面；9 x6 M+ N( g. M$ q8 T0 J! G. K3 |
; }* `1 m9 {7 Y: X7 H5 k. |芯片电源较多，至少需要两个电源层，core电源的电流也较大，载流也是需要考虑的对象，那电源那儿就是用2OZ的铜箔吧；
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高速信号损耗是一个问题，咱上高速板材；5 ^/ ~1 y. W, w- v9 ]! }/ t- Y
' S8 v' n6 [- K1 N+ }. }考虑了介质损耗之后还需要考虑导体损耗，走线不能太细，可是两边都有地，又要保证阻抗，那只能让两边的地远一些了，都使用两张1078的PP/core，让两边都做到6mil左右，这样就可以保证走线的宽度有5-6mil了，同时还避免了单张布造成的玻纤效应，简直一举两得。; m* C" r) _; i
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高速走线还怕stub的影响，听说当前工艺可以将背钻的stub控制在8mil以内，所有高速走线都背钻就行了。4 x5 p+ K1 J) {$ `. ?9 |8 l
8 k* F: O, S/ u& Q+ r6 K这样一算，差不多是22层板，板厚在3.8mm左右。
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当小明辛辛苦苦的将pcb设计完成，发现了这样一个问题，板边连接器的保护长度是1.2mm，意味着3/5层的走线背钻后连接器无法连接，如果背钻至保护长度之外，第三层走线又可能会留下40mil左右的stub。
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小明一咬牙，不是不计成本吗？那我再加4层，高速走线从第7层开始走，这样stub问题就解决了，只是板厚变成了4.5mm。. ]9 f* z( `( @/ t
8 b& @) g3 X. b+ J- V此时PCB板厂跑出来了说：“小明啊，这个4.5mm的板厚，你看你打的都是10mil孔径的过孔，厚径比都达到18了啊，量产的成品率很低，咱做不到啊，你看是不是能换成14mil的过孔？这样厚径比13，成本也低点是不?”6 b- ~6 {$ r4 e
9 A8 N: |/ i& Q, W, D+ w小明正准备将所有的过孔change一下，仿真组的同事又跑出来了：“明工，咱们不能换啊，用14mil的过孔的话差分阻抗就只有70多了啊，孔又这么长，信号跑不通啊！”/ l9 e* E+ ]$ ^1 f0 S9 i: Y
* m+ G/ Q+ R3 j T5 F8 S7 Q而当小明还在烦恼的时候，材料厂家讪讪地笑了一下：“明兄，咱们材料的可加工性其实还是不错的，不过4.5mm的板厚，BGA的fanout区域容易爆板啊”
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; @7 b2 u1 O% B8 _4 W2 ]小明，卒••••••5 w$ ^7 e% _* N
4 N% d, `; [! u; R) m看似系统地一条一条教真的能让人真正理解吸收吗？还是要在不断的试错中不断思考，才能慢慢积累经验，直到“会”呢？ |
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