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楼主: edadoc
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你会做夹具吗?(一)

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发表于 2017-2-17 16:34:19 | 显示全部楼层 |阅读模式
作者:一博科技$ F; ^/ D4 n9 K- n" S
; a4 u5 Z7 r& n! [8 N6 h8 a: q$ f/ D1 j
“你们会做测试夹具吗?”
% j5 ^5 q5 e0 D
! M" Y4 Y& u. Y- B( G4 L听到客户在电话那头说的这句话,小陈愣了一下,不禁想起了发生在不久之前的另一段对话:0 f3 m7 o* J+ ?9 F+ X1 E+ c
5 ]. N: U% Y1 ^7 \. P
“你会做层叠吗?”6 O* \8 j+ ~9 a: f" v. o
+ H4 m) Y1 G; d1 j' L1 }, D
“会”( b6 D: s& C$ z. w- L

  y( z5 N, [+ u6 v/ }7 j6 L- O  g“嗯”( i) P* q9 M6 `" x7 G
! Z/ E1 n8 y9 {' ~! v* _
••••••
2 s# ~6 d- P* F7 S/ k8 h' A5 V8 Y% x2 u( A# K
聊天聊到这突然就聊不下去了,这样的问题确实不好回答,到底怎么样才叫是会呢?+ l2 K. c6 G* J3 f# V/ h- h

4 U- r6 m1 n* @5 c4 i) T5 F有一天,小明新接到一个项目,要求是性能优先不计成本,主芯片是1.0mm pitch、45*45的BGA,有许多高速串行信号,通过板边的连接器连接至背板。  R2 ~3 L! n6 q/ e) C7 x" f
0 h" ^  l  y" p& D9 Q' G: C
他数了数,BGA大概需要8个走线层才可以把所有走线扇出;信号需要规避串扰,嗯,每一个走线层旁边都双边地平面;
/ q$ o6 ~0 M! a# G4 B& `
% o% e) x* f, L7 S" C( ~7 U& D芯片电源较多,至少需要两个电源层,core电源的电流也较大,载流也是需要考虑的对象,那电源那儿就是用2OZ的铜箔吧;7 E1 L! E$ f4 g/ b2 y# Q6 C( |1 E

6 V+ D3 G6 c. O7 ~高速信号损耗是一个问题,咱上高速板材;' i: ?* A- e' c3 F/ z

" ^3 r/ e2 W% V* o考虑了介质损耗之后还需要考虑导体损耗,走线不能太细,可是两边都有地,又要保证阻抗,那只能让两边的地远一些了,都使用两张1078的PP/core,让两边都做到6mil左右,这样就可以保证走线的宽度有5-6mil了,同时还避免了单张布造成的玻纤效应,简直一举两得。# d; \* t9 @3 q+ t

- |+ Q, d+ \% O! r9 s高速走线还怕stub的影响,听说当前工艺可以将背钻的stub控制在8mil以内,所有高速走线都背钻就行了。
8 f, J4 G/ ~- W
$ l2 M& a, ^5 m1 D4 f' k这样一算,差不多是22层板,板厚在3.8mm左右。1 I/ H7 ~) L# t$ L5 w' t
' d$ P+ \% _8 ]/ p0 D& a
当小明辛辛苦苦的将pcb设计完成,发现了这样一个问题,板边连接器的保护长度是1.2mm,意味着3/5层的走线背钻后连接器无法连接,如果背钻至保护长度之外,第三层走线又可能会留下40mil左右的stub。& X( P, O, R, o; b

1 M' q. Z5 q: v1 j3 ~; Z$ P小明一咬牙,不是不计成本吗?那我再加4层,高速走线从第7层开始走,这样stub问题就解决了,只是板厚变成了4.5mm。
, }. x* a# b6 V: j. L: G1 u7 {5 J; b% X4 K
5 b4 `' x& ~$ A5 C. r/ c此时PCB板厂跑出来了说:“小明啊,这个4.5mm的板厚,你看你打的都是10mil孔径的过孔,厚径比都达到18了啊,量产的成品率很低,咱做不到啊,你看是不是能换成14mil的过孔?这样厚径比13,成本也低点是不?”
  l, ]% c2 h$ h4 |1 t# H  p2 E; w6 X8 z; ^7 M
小明正准备将所有的过孔change一下,仿真组的同事又跑出来了:“明工,咱们不能换啊,用14mil的过孔的话差分阻抗就只有70多了啊,孔又这么长,信号跑不通啊!”' t* u* F% W4 F
3 ^* I+ j$ s# K5 ~! K
而当小明还在烦恼的时候,材料厂家讪讪地笑了一下:“明兄,咱们材料的可加工性其实还是不错的,不过4.5mm的板厚,BGA的fanout区域容易爆板啊”6 m/ z% f1 n0 z" |' O' A, b

" U: _4 I7 o# O' f小明,卒••••••2 H$ o" a) l2 ?# Y$ e, V, [7 b7 ^

' Y7 w6 K* u  r0 ~' d看似系统地一条一条教真的能让人真正理解吸收吗?还是要在不断的试错中不断思考,才能慢慢积累经验,直到“会”呢?
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发表于 2017-2-17 21:41:19 | 显示全部楼层
楼主发的都是精华。
0 z4 O; Q( f' u& `有ICT测试点放置的规范吗
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发表于 2017-2-18 13:12:07 | 显示全部楼层
感觉好厉害
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发表于 2017-2-22 18:03:59 | 显示全部楼层
chenzhouyu 发表于 2017-2-17 21:41- {4 |( ?9 J$ s7 v4 B
楼主发的都是精华。
0 Y+ k+ M: K) s- c+ U( M4 c# ^" u有ICT测试点放置的规范吗

/ s. H/ U; Z( z/ m- R嘿嘿,看到你们的回复,好开森。- h; m" _( a+ T
待我去问问,再来复你
一博科技专注于高速PCB设计、PCB生产、SMT贴片、物料代购http://www.edadoc.com
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发表于 2017-2-22 18:28:11 | 显示全部楼层
edadoc 发表于 2017-2-22 18:03
1 A( e! L9 W. t5 T* t% y嘿嘿,看到你们的回复,好开森。
, k/ O8 G( E4 A$ L! F6 T4 T待我去问问,再来复你
# z4 G$ M1 Q% J% k/ e) {- L0 k
先谢谢您了!
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发表于 2017-3-9 17:23:48 | 显示全部楼层
chenzhouyu 发表于 2017-2-22 18:28( w3 |1 o2 v1 A; i, c  k
先谢谢您了!
* W3 y6 B' C! F: h6 A
一晃眼,好久没来了。。
  m0 I3 ^) l% v3 p9 V我问过了,是有这个规范,但好像不能外传
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发表于 2018-9-29 08:12:20 | 显示全部楼层
资料分享了才有价值,很是感谢
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发表于 2018-12-13 05:18:06 | 显示全部楼层
下载了,.....
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发表于 2018-12-14 10:11:15 | 显示全部楼层
山无棱天地合才敢与君绝 哈哈
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发表于 2018-12-14 11:04:02 | 显示全部楼层
资料很好,值得借鉴
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