iPhone8推动PCB发展

kingbrother · 发表于 2017-2-27 16:49:36

不得不承认，苹果是当今最先进的科技公司之一，其他方面且不论，就手机而言，无人与之匹敌。而iPhone的发展，也推动了PCB的发展。iPhone8除了具有防水等功能，需要到多种新材料之外，还有更强的续航能力。
这样一来，为了给电池留下更多空间，就要缩小主板面积，为了达到这一目的，iPhone8需要使用新型的PCB—类载板（Substrate-like PCB），以及更多的柔性电路板（FPC）。
手机PCB的硬板使用，主要是2阶HID。随着数据化发展，智能手机在体积、外观、功能上不断更新，逐渐使用多阶HID，甚至全层HID。
而软板方面，一开始手机使用FPC，主要用在手机转折处(HingePart)。而iPhone，为了实现硬体操作、传输速度、体积轻薄等要求，其触控萤幕、按键、侧键、天线、电池等都大量使用软板或软硬板。
除了iPhone，其他手机也朝这一趋势发展，大量使用软板及软硬板，智能手机一般使用至少6片以上的软板。软板与软硬板设的使用，有助于提升设计弹性，使手机在外观、体积、性能上，得到更大的发展。
总之，由iPhone牵头，智能手机的发展，会大大地推进PCB在技术和产能方面的发展。