电子产业一站式赋能平台

PCB联盟网

搜索
免费发布信息

专栏

信息

服务

社区
查看： 1820|回复： 0
收起左侧

wafer bump bonder machina

[复制链接]
F1F2F3

616

主题

968

帖子

5301

积分

四级会员

Rank: 4

积分
5301
发表于 2023-3-22 17:07:24 | 显示全部楼层 |阅读模式
KNS AT PREMIER WAFER BUMP BONDER MACHINA  wafer 晶元植球机器，filp chip 工艺" E! W$ V: Y: g0 k0 j6 A4 l3 t+ }

0 o9 V6 |" ^7 k4 p! @
; g9 U" `/ r" Z- ]9 S/ x/ n, @7 s

$ g# z7 A$ e9 z4 X. l& ]; X4 N: J6 R9 B  e; h  F
, P' e# Y, r4 n

; X. n7 U4 B. [! M6 V& v0 l4 K$ M# F; s& p$ I8 E% x4 [" M

5 a( K2 T. s+ ]; c- c

本帖子中包含更多资源

您需要 登录 才可以下载或查看，没有账号？立即注册

x
回复

使用道具 举报

返回列表 发帖

发表回复

高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

精选推荐


  • 社交平台
关于凡亿 发展历程 联系我们 企业新闻 网站广告 APP下载

关注我们

下载APP

Copyright   ©2015-2022  长沙市凡亿教育科技有限公司  Powered by©Discuz!  技术支持：凡亿教育     ( 湘ICP备2024059722号 )

联系客服 关注微信 下载APP 返回顶部 返回列表