电子产业一站式赋能平台

PCB联盟网

搜索
查看: 1759|回复: 0
收起左侧

wafer bump bonder machina

[复制链接]

616

主题

968

帖子

5301

积分

四级会员

Rank: 4

积分
5301
发表于 2023-3-22 17:07:24 | 显示全部楼层 |阅读模式
KNS AT PREMIER WAFER BUMP BONDER MACHINA  wafer 晶元植球机器,filp chip 工艺5 `7 I, @/ Z$ C; ]7 M6 H+ a

5 i6 U! Y1 D: A2 l  _/ p1 ^% {$ N" g* [( ~( s7 q

7 Y) L% w) L/ j' k3 e. j) A8 L, e  h2 Z# ~* S: X& f7 R

$ W4 g4 w5 {# T  e' C. ~
, G0 S7 t7 W; N1 ~; E$ g1 _  h5 A4 P7 r

, D7 b. u6 y# n2 {; q/ o& L
7 K! ^& _$ x* A/ M- w; J

本帖子中包含更多资源

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?立即注册

x
回复

使用道具 举报

发表回复

您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则


联系客服 关注微信 下载APP 返回顶部 返回列表