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作者：一博科技
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% U& X) D/ D2 z; [) z“喂，听得到吗？”1 C. L1 V, n s1 V$ b( B
小陈的思绪从胡思乱想中被拉了回来。4 L4 _9 h7 z3 _. S* Y' U4 K# u
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“嗯嗯，会的。”
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“那你帮我看一下，我这里有个用测试夹具测试的项目出了问题。”
; H h) v* k( H小陈看了一下相关的测试报告，大概是一个这样的项目：
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中间绿色的板子为需要测试的DUT，只是很简单几段3-4inch的延时线外加上两个连接器而已。这样子封装的连接器性能通常也不错，板子比较薄，全是表底层走线，过孔做的再差也不应该有太大影响，板上也没有stub，按理来说，DUT的损耗应该挺线性的，不存在太多阻抗不连续点，在小陈的想象中，应该是一个这样子的测试结果：
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: P$ i, C3 R6 X) f( W/ t, q& ]可是接着往下看测试报告，客户那边的测试结果却吓了我一大跳：; ]! ~0 n4 X7 X# R: Q* |3 u' h
i# ~# D) c+ U8 D/ ^; U7 k' rWTF？5GHz处损耗达到21dB？！换算成走线的话这差不多得是30inch的FR4啊！" j0 _8 S: m+ U" `
; f6 a8 E- k! j) M5 f* V7 B& u% G小陈赶紧往上翻看了一下测试结构，不对啊，测试夹具只有巴掌大，却做出了半米长的效果，这是什么魔法？
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; b2 B4 i; e& M. q# V; T转念一想，小陈释然了，在仿真软件中搭出了推测的拓扑，果不其然：
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原来，该夹具使用的是焊接式SMA，并且焊接时将SMA头的针脚全部没入了PCB中，如果走线与SMA头同一面的话，整个SMA头的信号针将成为一个stub，加上底部的锡球，这个stub将超过4mm。并且要保证能将SMA头插进去并且焊上，这里的金属化孔会做的比较大，导致这里阻抗较低，stub将会吸走更多的能量，造成更大的反射。
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& F' v4 h2 n1 _问题找了出来，客户也放心了。看来测试夹具不仅仅是简单的把被测物延伸出来连上仪器。你还需要根据被测物的结构考虑可测试性；需要去减少夹具本身对测试结果的影响；需要根据信号协议考虑是否要去除夹具本身的影响；需要考虑什么样的测试方案是成本最低，效率最高的；需要考虑如何能覆盖所有的测试需求••••这些东西跟层叠一样，是需要进行取舍的。9 R% A4 `7 s, F0 L7 M' |5 x% E
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那我们会不会做测试夹具呢？应该是会的吧。 |
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