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发表于 2023-4-10 22:09:01
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有写总结那些的,这里发出来后看不到了
这里做个补充吧
TYpe-C、USB2.0、3.0
布局布线要求
布局
ESD,共模电感靠近USB接口
先ESD-共模-阻容
保持1.5mm间距
有六对差分
RT、TX四对
D+、D-两对
布线
差分信号线至少紧邻一个地平面,两侧紧邻最好
差分线间距保持一致
差分线需要等长(P、N等长)
差分与差分之间不用等长
两根差分长度相差大时,考虑绕等长
CC1、CC2关键引脚加粗处理
作用是探测连接、区分正反面
区分DFP、UFP
主从配置Vbus
实战布局
先区分出六对差分线
座子扇出尽量走表层扇出,然后在打孔换层到BGA那里
最先处理差分对
差分换层打孔的地方加上屏蔽地过孔
差分线能走表层尽量走表层,能走最短就最短
差分与差分之间保持20Mil,走在表层时进行包地
特别极限的条件下,采用单根走线
CC1、2走线加粗到10Mil
差分等长
TPye-C六对差分与差分之间是不用做等长的
如果要做对列等长(一组差分之间)
规则
ELectrical
Net----Differential Pair(器件属性)--StaticPhase--ns--单位选择Mil--等长5Mil
选择10的Gap、45度蛇形绕等长
总结布局布线要点
USB2.0、3.0、C
ESD器件靠近USB接口、预留一点空间、1.5mm
再经过共模电感
串阻、容
布线
USB2、0一对差分
USB3.0三对差分
TPye-C六对差分
三个都是能走表层尽量走表层,能不打过孔就不打
如果要换层打孔
在打孔旁边加上回流地过孔
对列需要做等长
对间是不用做等长的
其他信号线要保证载流
差分长度最好控制在1500Mil |
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