IPC封装向导和元器件封装向导有啥区别？

电子小白

IPC封装向导和元器件封装向导有啥区别？求大神详细解释一下

Kivy

你好，
1、IPC封装向导是根据各个不同规格自动计数管脚长度，你需要输入时的里面的参数。比如封装有几种形式，如DIP SOP SSOP  TSSOP 等 不同的规格参数不一样 。这种画封装的形式更加标准。更加精确。
2、用元器件封装向导来话，只适合于一些管脚少的，如光耦，插件等 但是如果你要画芯片，管脚有上百个，就用IPC封装向导好。你可以画完了后在量下，验证下，你会觉得如果数据没错，基本画的封装比较准确。

云淡风清

老大讲的好！赞一个

电子小白

郑振宇_Kivy 发表于 2017-4-29 10:21
你好，
1、IPC封装向导是根据各个不同规格自动计数管脚长度，你需要输入时的里面的参数。比如封装有几种形 ...

好似懂了  时间是检验真理的唯一标准