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xiao-ping

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发表于 2023-5-4 20:52:08 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 xiao-ping 于 2023-5-4 20:55 编辑 8 j0 C/ P" F4 f

& Q, Y$ Q; R4 Q2 p9 ^* k前期准备=〉物料上板 =〉PCB清洁 =〉锡膏印刷=〉SPI =〉贴片 =〉回流焊=〉AOI =〉物料下板
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