齐赛赛--- 20天PCB设计与DFM的PCB 设计作业

huasai

PCB封装

1.焊盘封装 特殊粘贴中先CV复制一次在特殊粘贴即可从粘贴序列号开始
2. Solder Mark Expansion不勾选Tented(盖油),Top宽度改一下可以留出间距


3.复制元器件      鼠标点一次(选中)  Ctrl C 鼠标点第二次(选参考点) Ctrl V  鼠标第三次放置
  防止完元器件仍被选中
!!!4.bug有时候复制不在参考点 特别是特别粘贴
     笨的方法解决 先调在同一y轴再挪
5.  前面复制焊盘总结...解决        !!!!先  第一次点击选中  Ctrl+C  第二次点击(选择参考点)


铺铜
四层板 20h原则
F4:放置铜皮
ALT+F1：再按ctrl调整修整铜皮边缘 : ALT+F1选中铜皮边缘按住ctrl控制走线方向空格也可以控制,走到铜皮边缘放手即可
ALT+F3: 补铜皮

在丝印层tvg选中丝印框铺铜,然后选中铜皮切换到要铺的层 选中solid方式铺铜       选中铜皮ea复制选中当前层



丝印
P+L走线
shift+空格切换直线还是弯曲
放置选项 graphics 框选区域选中图片 然后右键联合


L打开层分布


飞线

1.N弹出界面可以隐藏飞线
  右下角panels在弹出PCB可以选中可以隐藏的飞线，隐藏电源线时所有电源线分成一类方便看
2.选中焊盘Ctrl+鼠标左键可以高亮同类焊盘
3. 鼠标经过飞线高亮  O+P 在Board lnsight Disability栏取消  仅换键实施高亮勾选
4.ctrl+shift是自己一根根选中飞线
   alt+左键选中从右边拖拽区域选中飞线


原理图

1.T+C交换插针 PCB和原理图选中
2.alt+左键 高亮原理图引脚


定位孔
1.定位孔用焊盘  ,不盖绿油,内外尺寸一致,内尺寸为主,做2mm的定位孔,要写1.98mm或者1.95mm
定位孔外边设置进布区然后放在禁步层里(keep-out layer)

BAG器件要设置一个禁止布线区
先画出一条线然后复制每个角再画成一个正方形边框



走线宽度不要超过焊盘的宽度


mark点
1mm宽的焊盘只有一层0.3mm的外扩油墨  manual不勾选
1.3mm的圆弧铜没有油墨
顶层三个底层三个


solder(阻焊层,阻焊开窗层)
阻焊是绿油
阻焊层为负片设计默认是有铜的，走线和铺铜的地方意味着这里的铜被清除，没有走线和铺铜的地方铜被保留
EDA软件中阻焊层在焊盘上方
实际pcb中阻焊为负片输出走过的地方漏出铜皮(露出铜皮的过程为开窗)
阻焊大于焊盘有利于焊接

paste (助焊层,钢网层,锡膏开窗层)


焊盘和过孔
焊盘适合做定位孔(形状和孔大小设置相同)设置所有层可以打通  plant选中焊盘孔中为金属
rule和manual是手动或者按照规则来
solder 选项tenlted为盖油 勾旁边的锁设置为同步

mark点
1mm焊盘 0.3mm阻焊开窗
1.5mm圆环0mil阻焊打钩


华秋DFM打开PCB文件导出geber文件 然后把geber文件 直接拖进DFM然后一键DFM检查

凡亿伍老师

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