张仲-6层板视频图像处理板第一版

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黄老师，我这边6层板layout画好了哈，麻烦您帮忙看下指点下问题哈，我修改好就找华秋做板子了，我说下我的思路哈
1、电源部分：
（1）电源管理芯片：输入源为三个，USB、电源适配器（AVIN）和电池Battery；输出为两个DCDC，4个LDO，其中有LDO3和LDO4是用作MIPI-CSI摄像头供电的，我没有用到，不过也画出来了；本来想分开地的，不过因为有参考地平面，所以我就在退耦电容附近打孔了
（2）电源里芯片输出的外部参考电源是IPSOUT，我分开了两路布线，第一路是给NVP2516和S3芯片的LDO供电，另一路给LCD、转5V和转12V的电源模块供电
2、等长：
（1）USB2.0的一对差分信号，我用XNET做了等长，对内等长不超过5MIL，线宽按照层叠工艺4.5MIL，差分线距也是4.5MIL，然后周围地过孔包裹，地与差分信号之间9MIL，然后等长用的蛇形走线高度没有超过9MIL，宽度为10mil
（2）SD卡单端信号线，我用XNET和PINPAIR做了等长，不超过150MIL，线宽按照层叠工艺5MIL，单端信号线间距为9MIL，信号周围地过孔包裹
（3）DVP信号输入，8根信号线和1根时钟线做了等长，不超过60MIL，线宽按照层叠工艺5MIL，单端信号线间距为4MIL，信号周围地过孔包裹，然后等长用的蛇形走线宽度为3倍线宽
（4）LCD信号输出，RGB信号线+时钟线，不超过60MIL，线宽按照层叠工艺5MIL，单端信号线间距为4MIL，信号周围地过孔包裹，然后等长用的蛇形走线宽度为3倍线宽
（5）PCM信号线输出，三根数据线，不超过100MIL，线宽按照层叠工艺5MIL，单端信号线间距为4MIL，信号周围地过孔包裹，然后等长用的蛇形走线宽度为3倍线宽
3、BGA出线：
（1）除了neck以外，均是层叠线宽要求出线
（2）BGA区域内，设置了4MIL线对线间距，4MIL先对过孔间距，8MIL线对SHAPE间距，10MIL线对HOLE间距
4、高速信号线参考平面是否分割检查
（1）1、3层的参考平面是第2层，而第2层是完整的地参考平面，所以不存在参考平面分割的问题
（2）4、6层的参考平面是第5层，第5层是电源层，我看了下，第六层的信号线不是高速信号线，第四层有几根DVP信号线，然后对应的3.3V的参考平面是完整的，所以问题不大
5、第五层电源分割问题
（1）检查过分割没有很分裂
（2）BGA部分的3.3V输入面已经尽可能拓宽，目前应该不会有电流通量不足的问题
6、信号线之间的串扰问题
第三层和第四层均为信号线，且都存在高速信号线，我看了下确实没办法把高速信号线都集中在第三层或者第四层，所以我尽量使得两层的高速信号线斜交或者垂直了，没有平行
非常感谢

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黄老师，我的微信号为lvzhongzi1992
板子文件已经微信发您了
谢谢

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