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一博高速先生成员--王辉东 5 G! a' _9 [" f, v' i2 w
初夏的西湖美艳无边，若不去看看人生总觉遗憾。 杭州两大美女明明和琪琪约好这个星期天，一起去西湖转转，到灵隐寺许个愿，再到北高峰爬个山。 话说两人正行之间，看到正对面也有两个美女结伴同行，蹒跚的从山上面走下来。两人虽是大汗淋漓，但是兴致很高。 只听见一个美女对另一个美女说：“你看你脸上流着汗，把美妆弄花了，这个汗水汇集成团，然后成股流下，就像我家房顶漏水，把那白墙上的涂料冲的一道又一道。” 另一个美女笑着说：“你还好意思说我呢，你也好不到哪里去，我那汗水是一股一股畅通无阻，你那是流到青春痘的凹坑里还把坑填平，像极了我刚投板的那个PCB上的树脂塞孔。” 明明和琪琪相视一笑，哟呵，碰到了同行。 美女见美女，那是相见恨晚，惺惺相惜，三言两语就聊到了一起，更何况大家都做PCB。 美女昨天投了个板，是个8层二阶HDI。 美女说她这个项目急，加班好几周才刚把板子投出去。 今天上山去朝拜，期待一切都如意。 另一个美女赶忙附和着说，你这PCB是灵隐寺前上过香，大雄宝殿开过光，HDI加盘中孔，成品做出来绝对拉风。 明明说等等，你能把板子情况详细描述下，我以前听大师说做HDI的板子，最好不要再做盘中孔，浪费流程，增加成本，还有可能超出生产能力，最后无法加工。 
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3 }; |" z7 t: {+ c+ F美女设计的项目是一个8层二阶盲埋孔,外层有个0.5mm BGA，焊盘中间有夹线，线宽是3mil。 
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9 m* d4 _% s3 J4 ~, m% B% z看盲孔的钻带设计，需要把1-3的激光钻孔，拆成DRL2-3和DRL1-2的叠孔制作。 同理6-8的钻孔也要拆成DRL6-7和DRL7-8去生产。 基本生产流程结构如下： 
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虽然盲孔做了叠孔设计，生产流程需要加长，但还是能够顺利加工，可是有一条要求，就让生产难度增加不少,有可能还生产不了。  + v! P v1 \. p; ?/ y C: S& H
2 w, R8 I3 e1 D$ K* }为何要做树脂塞孔，美女说因为有过孔打在SMD盘上。 
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; X" @. h/ \; A2 ~9 S/ V' t6 y( i先来看看盘中孔（POFV）的流程,如下： 
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8 Z g6 n" _3 D9 R先钻盘中孔→镀孔铜→塞树脂→固化→打磨→减铜→去溢胶→钻其它非盘中孔（通常是除指盘中孔以外的所有元件孔和工具孔）→镀非盘中孔的孔铜和VIP面铜→后面正常流程…… 做POFV的PCB，面铜需要被电镀两次，一次是盘中孔电镀孔铜时，，另一次是其它非盘中孔的电镀。按照IPC-A-6012里面的规定，最小的过孔孔铜二级是18um，平均孔铜是20um，三级是最小20um，平均孔铜是25um。如果按照IPC二级标准，使用1/3OZ基铜生产，PCB的最终面铜的厚度在做完POFV后，大概是12um(基铜)+20um(盘中孔孔铜)+20um(非盘中孔孔铜)，总的铜厚度在52um左右。 而HDI板子通常是细密间距，线路通常在3mil及以下。 盘中孔外层线路电镀两次，即使做外层减铜工序，能够生产的极限加工能力，也需要线宽线距在3.5/3.5mil及以上，此板明显超出生产能力。 美女说那要怎么破。 明明说目前只能取消盘中孔设计，把盘中孔拆成盲孔和埋孔的叠孔设计，否则外层线宽线距太小无法加工。 
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切记，盲孔和埋孔叠孔时，埋孔一定要做树脂塞孔电镀填平（POFV），否则激光孔打下去后和树脂接触，无法和埋孔导通,开路。 
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结尾： 美女听了明明的话，脸上写满了谢意，果然是美女不骗美女，加个微信，山高水远，咱们后会有期，就此别过，我要赶紧下山，改板去，下次我一定要找你们家合作，技术精湛，实力满满，给客户很有安全感。 琪琪说明明你可以呀，专业到位。 % Q% S3 Q H, Y
明明说我这是渡有缘人，当然有做PCB或PCB一站式服务的欢迎找我砸单。
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