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发表于 2025-2-21 09:29:15
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在差分或重要信号换层时,在其旁边添加过孔(通常是接地过孔)的主要原因与信号完整性、电磁兼容性(EMC)以及回流路径的连续性密切相关。以下是详细解释:8 ^8 @+ m/ _8 x" r
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1. 保持回流路径的连续性
: k2 G4 U9 }" {, ^- 关键问题 :高速信号(尤其是差分信号)的电流需要形成闭合回路。信号换层时,其参考平面(如地平面或电源平面)可能发生切换,导致回流路径被迫绕远甚至中断。
" e9 f4 |1 x5 T0 q3 _! j- 解决方案 : + o: f& K8 p, B( K9 V4 \% W
在信号换层的位置附近添加接地过孔,将不同层的参考平面(如地平面)连接起来。这为返回电流**了低阻抗路径,使其能通过过孔直接跨越不同层,避免形成大的环路面积 。
6 A) ~) n' L! [* ~1 P7 |( _" r 作用 :
4 Z/ X4 O$ u4 O2 x' P - 减少环路电感,降低信号振铃和反射。
, I3 _( {* y% D2 M1 b - 避免因回流路径不连续导致的信号完整性(SI)问题,如时序偏移、眼图闭合。
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, T5 I" I! x% E1 C% @/ ]" s 2. 控制阻抗不连续性 5 X: c, ?* k: c3 Q$ C7 R
- 过孔的寄生效应 :信号过孔本身会引入寄生电感和电容,导致阻抗突变 。 + f# C( h: x) g% K! c
- 补偿方法 :
/ ~ F& r+ a9 |" M 在信号过孔周围添加接地过孔,可形成类似同轴结构的局部屏蔽环境,减少寄生参数的影响。9 s$ C2 l1 T* C
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陈生
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