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发表于 2025-2-21 09:29:15
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在差分或重要信号换层时，在其旁边添加过孔（通常是接地过孔）的主要原因与信号完整性、电磁兼容性（EMC）以及回流路径的连续性密切相关。以下是详细解释：7 A6 D1 k1 q4 @1 m' S
P/ u2 ~" N F 1. 保持回流路径的连续性 " ~( V. B3 v1 u: v
- 关键问题 ：高速信号（尤其是差分信号）的电流需要形成闭合回路。信号换层时，其参考平面（如地平面或电源平面）可能发生切换，导致回流路径被迫绕远甚至中断。
; n0 c. a2 n O8 e# t- 解决方案 ： 1 I7 b: B% X4 A; @" r! ]
在信号换层的位置附近添加接地过孔，将不同层的参考平面（如地平面）连接起来。这为返回电流**了低阻抗路径，使其能通过过孔直接跨越不同层，避免形成大的环路面积 。
0 D( t" V- X7 y0 x: { 作用 ：
+ L$ L3 z, [1 `9 ^5 z- R( J! ^( [$ T - 减少环路电感，降低信号振铃和反射。
1 t7 z6 j( V: T/ F: m# ] - 避免因回流路径不连续导致的信号完整性（SI）问题，如时序偏移、眼图闭合。
3 J% S Q& Y) y/ V! O6 i4 s1 V6 d( b
2. 控制阻抗不连续性 4 }& j' {. Y8 @ ?8 l5 G6 E
- 过孔的寄生效应 ：信号过孔本身会引入寄生电感和电容，导致阻抗突变 。 $ i+ O' L; p8 L& u2 F
- 补偿方法 ：
1 G g X, @4 A, X: Y6 \7 u 在信号过孔周围添加接地过孔，可形成类似同轴结构的局部屏蔽环境，减少寄生参数的影响。: o: q8 e/ X7 @: H3 W1 H+ L8 g8 J0 B2 W
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