张仲-6层全志板子-第二次交作业

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黄老师，您好

根据您指点的问题我做了以下修改
1、尝试过，但是没办法去掉第四层走线，所以还是继续第四层为走线层哈
2、走线过孔已经稀疏了，没有割裂平面；芯片的排孔没办法稀疏所以没做更改
3、元器件基本都远离了接插件和IC芯片
4、高速线等长走线，已经基本都在连接处（BGA和排线母座处）打孔，基本都走了第三层
5、BGA已经做到电源和地，2-3个BALL一个过孔了
6、USB的共模电感已经贴近USB母座了
7、原先IC底下的电源模块都已经拉出来了
8、表层IC内部只走了地线，电源线都走了别的层
9、CVBS（AV）信号座子布局在了板子上方，更加贴近CVBS座子，且不经过电源模块了
黄老师，麻烦您再帮忙确认下，如果可以的话我就找华秋做板子了哈
非常感谢！

pcb文件微信发您哈