邵志康-6层英特尔Z8300电脑主板PCB设计-第一次作业

13135969076 · 发表于 2023-7-3 00:14:01

本帖最后由 cesc 于 2023-7-4 15:15 编辑

麻烦黄老师审核一下

cesc · 发表于 2023-7-4 15:06:01

整板铺铜的时候，铺完以后，这种碎铜要删除掉，铜皮空的地方要打一些地过孔，不能就只铺个铜皮就完事了

cesc · 发表于 2023-7-4 15:08:47

内层USB走线信号最好包一下地要么拉开与其它电源的间距

cesc · 发表于 2023-7-4 15:12:05

这种铺了铜就类似于包地处理，要加地过孔

cesc · 发表于 2023-7-4 15:13:45

分割线用45度不要用90度进行分割

cesc · 发表于 2023-7-4 15:14:57

总体来说问题不大，画板多注意细节，尽量整体美观

13135969076 · 发表于 2023-7-4 21:55:17

cesc 发表于 2023-7-4 15:14
总体来说问题不大，画板多注意细节，尽量整体美观

好的，谢谢黄老师，我再优化优化

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