后台有很多工程师朋友留言咨询，其中很大一部分问题都与pcb生产相关，不外乎是一些没有提前考虑到的生产隐患，从而导致废板或返工等，确实比较浪费时间和成本。 所以本期内容，小编将PCB常见设计缺陷问题都进行了汇总，希望大家能够提前规避生产风险，助力PCB一板成功！ 钻孔类问题 
1 _9 \5 q: K$ y
) Q! Z4 E" l! v* q! y【问题描述】 此类文件设计异常，无论孔属性是有铜还是无铜，都会给工程带来困扰 【品质风险】 此类设计容易孔属性制作错误 【可制造性建议】 有铜孔线路设计孔环，无铜孔线路不要设计走线和孔环  * H$ H9 G+ g* Y
8 B0 s/ ~1 _/ J【问题描述】 无导线相连的孔， 原稿文件或者分孔图定义有铜孔 【品质风险】 给工厂造成困扰，容易造成孔属性错误 【可制造性建议】 孔属性定义正确 
9 o" e2 u( u6 q/ O4 |+ ^9 H3 l! @' ]9 d; p
【问题描述】 有焊盘的情况下，原稿文件定义为无铜孔（常规应该是有铜孔） 【品质风险】 给工厂造成困扰，容易造成孔属性错误 【可制造性建议】 孔属性定义正确 
) [2 b1 t8 G3 s6 T) K0 d) S3 B9 @- T/ q
【问题描述】 槽孔和圆孔叠在一起无法判定是按槽孔做，还是按圆孔做，或是都做出 【品质风险】 容易造成漏做圆孔 【可制造性建议】 如果都需要钻出来，就都设计在钻孔层，如果圆孔无需钻出，就取消圆孔设计  & j8 Q- `6 [2 J# L* c
# } W" h4 |) ]5 T! X0 Z
【问题描述】 槽孔设计在分孔图层 【品质风险】 容易造成槽孔丢失 【可制造性建议】 槽孔设计在钻孔层  5 n7 E8 d' y9 A% }8 Y0 X" d
`' v; B$ w! C8 @
【问题描述】 钻孔层设计了圆孔， 分孔图设计了槽孔。容易造成槽孔漏失 【品质风险】 容易造成槽孔丢失 【可制造性建议】 槽孔设计在钻孔层  - K" e: n! v( K5 n* s% ^
7 ]3 D3 F# w2 p8 m, C
【问题描述】 插件孔设计过近，为保证阻焊桥， 导致焊盘严重削变形 【品质风险】 容易造成焊盘变形，焊接面积变小，虚焊等影响 【可制造性建议】 成品孔径做小，或者孔间距做大一点  . b$ w2 O2 B" e1 S/ \1 F8 R
o( D% w& h' q7 J% Z3 }- M【问题描述】 8字孔设计， 会导致孔铜毛刺严重 【品质风险】 容易造成孔避毛刺，卷铜严重 【可制造性建议】 8字孔拉开间距，或者设计成槽孔  , {. w" l3 H( D5 X" N% H" V
! |: B- ?; K1 `0 i8 F
【问题描述】 阻焊塞孔过孔极差不要超过0.2mm 【品质风险】 容易塞孔刀数过多，影响塞孔效果 【可制造性建议】 建议过孔不要设计多种孔径， 孔极差不要超过0.2mm  6 u) C% n4 N* T! }4 y; ~
6 z2 T2 H7 Q4 c' g4 m
【问题描述】 过孔距离板边设计过近 【品质风险】 容易板边过孔漏铜 【可制造性建议】 过孔距离板边大于10MIL以上 
# I- i1 L$ L% Y/ H3 N4 i0 {, L/ ~: o y: j( y% x5 J
【问题描述】 钻孔钻在IC和小焊盘上 【品质风险】 造成焊接面积变小。焊盘断裂，引起虚焊等可能 【可制造性建议】 建议过孔尽量避开小焊盘
6 o5 G+ U3 J3 T* n+ T P6 @线路类问题 
. B4 l9 W9 z' [9 m
7 J2 X$ s$ v. O5 r【问题描述】 此类断头线，极容易造成生产短路 【品质风险】 极容易造成生产短路 【可制造性建议】 设计时尽量避免设计此类断头线  " `/ [' j0 r- f! E) k
( z) n! a% c. { I9 j8 T- i( g【问题描述】 设计板边裸铜带，不能每层都设计，容易让后端跟铣带搞混 【品质风险】 容易判定成铣带，导致板边裸铜带丢失 【可制造性建议】 裸铜带只设计在阻焊层  " Q5 D2 \( D( Z9 S$ U
! \/ L0 S" |" ~, I
【问题描述】 残铜率相差太大的板子，不要组合在一起制作 【品质风险】 导致残铜率极低面铜不均 【可制造性建议】 不要组合在一起制作  $ ~7 X* q% s/ t8 }
5 T: p- [0 f& X6 R+ @' b) Q7 t. V* G
【问题描述】 布线铜皮叠线不建议or各种线（如阻抗线）大小做区分 【品质风险】 增加工程制作时间和成本 【可制造性建议】 铜皮和走线大小做区分  7 L/ K5 N+ }5 f* c3 A0 y. J, b
$ ?5 D: l/ c# G# C0 e0 I" z) V2 E; C6 Z
【问题描述】 布线铜皮叠线不建议or各种线（如阻抗线）大小做区分 【品质风险】 增加工程制作时间和成本 【可制造性建议】 铜皮和走线大小做区分  : |' ~! n( `* u" G5 j
* H4 S0 W2 E* l9 `【问题描述】 不要设计此类断头线 【品质风险】 工厂无法判定此类断头线是否正常，增加了沟通成本 【可制造性建议】 设计要保证资料常规性。 
L6 P9 s/ s" w- d( h9 @0 f( o
+ C7 @+ f% q6 d! y! R6 k2 O【问题描述】 板边铺铜注意避开铣刀位 【品质风险】 工厂默认为此类铜宽为无作用铜宽，可能对资料产生影响 【可制造性建议】 铺铜注意避开铣刀位
$ O! }* i5 U% }& K& `$ @阻焊类问题 
2 b' r5 ~/ i$ p; e$ \8 G4 F
/ N6 d0 O: V5 ^' b8 [7 v9 p【问题描述】 系统下单过孔盖油的Gerber资料设计过孔开窗 【品质风险】 容易造成过孔方式错误 【可制造性建议】 资料过孔开窗和系统过孔方式 需保持一致 
$ p3 z" F& F* P9 \& h' E$ n) b! n
9 F" d' t, i, C' i6 n【问题描述】 线路有焊盘，阻焊未设计开窗 【品质风险】 容易造成焊盘盖油 【可制造性建议】 线路有焊盘， 阻焊需要设计开窗 
- N! p& v. Y6 s9 `* N" @+ z9 q3 V* T- b* \; D u
【问题描述】 阻焊设计锡线过长 【品质风险】 锡线过长，漏铜 【可制造性建议】 注意锡的长度 丝印类问题  8 J& E# g9 d: ^
3 @8 R4 n& d* p
【问题描述】 文字不要设计在字符框内 【品质风险】 工程常规是直接套除，容易造成字符丢失 【可制造性建议】 需要做出来的字符，不要设计在焊盘上 
1 L( |/ o R$ ?5 A7 M8 f0 D2 k1 m7 l. x3 `
【问题描述】 字符的字宽字高不要设计过小 【品质风险】 字符宽度高度过小，容易造成字符模糊 【可制造性建议】 字宽字高设计需要大于30MIL以上，字宽需要大于5MIL以上 
/ H: D" [3 t: _6 F4 C; o1 w# P" E
. r! z# f6 u* \( h& {7 a. P【问题描述】 字符不要设计重叠 【品质风险】 叠字，造成字符模糊 【可制造性建议】 设计过程中，不要设计叠字  % ?* ]5 k8 q x; S$ _
8 A* |8 q& L% ]& Y( l$ O9 ~: l
【问题描述】 不要把极性符号，隐藏起来 【品质风险】 造成极性符号丢失 【可制造性建议】 重要的字符一定和焊盘保留安全间距 0 W+ x9 z: F5 t- U( u/ e% Q
板边类问题 
$ b: f3 |9 y2 d6 h
+ V s. B- X" {5 Z, ^% t% P【问题描述】 外形不要被锁起来 【品质风险】 容易造成内槽丢失 【可制造性建议】 不要把内槽锁起来 
9 `; Q! n; N6 K; R6 D, ^" E" _; Y( M+ i; b$ v$ A0 h
【问题描述】 内槽宽度设计不足0.8MM 【品质风险】 行业内最小锣刀0.8MM 【可制造性建议】 内槽设计大于0.8MM  : F4 d. U) S4 k) B
* M4 b8 y$ a) N【问题描述】 外形不要设计重线 【品质风险】 容易造成外形公差错误 【可制造性建议】 保证外形的唯一性 $ m; F) }8 d# o0 e5 t+ H
拼版类问题 
% C$ D% t, p/ Z! w2 a" p! Q. B8 j# s
【问题描述】 设计拼版， 一定要考虑到怎么分板， 左图V割困难 【品质风险】 容易V割报废 【可制造性建议】 圆圈位置拉开间距 
8 b5 L: J: M+ ~: y& Q% }' j6 H; O, [: E7 A
【问题描述】 V割线不在一个水平线上 【品质风险】 V割漏铜，尺寸偏差 【可制造性建议】 V割的外形，一定设计在一个水平线上 
% d+ ~- i! E. l" b% p. L
/ L' S, D* s6 W$ ~1 a+ @【问题描述】 此类工艺边设计，悬空位置较大，容易断边 【品质风险】 容易断边，V割弹板 【可制造性建议】 可以增加副板，邮票连接  2 ?. C' L+ f' r" C. S
8 R, [ d, G1 I1 V! h& o【问题描述】 此类设计也需要添加副板邮票孔连接 【品质风险】 V割容易偏位，断板等 【可制造性建议】 可以增加副板，邮票连接  8 t9 c* B J/ R% ^
: \# d+ M* A: h, t+ f4 s" Z& X
【问题描述】 矩形或者圆形的板， 注意拼版方向的表达 【品质风险】 容易造成拼版方式错误 【可制造性建议】 用F来表示拼版方向， 或者板内物件来表示拼版方向
/ z5 [- G7 B, z! s2 [0 a; H8 \' ~
华秋电路致力于为广大客户提供高可靠多层板服务，专注1-32层PCB板、4-20层HDI板、1-12层FPC软板及软硬结合板，在消费电子、工业控制、医疗电子、汽车电子、航空军工等众多领域深耕12年，已服务全球30万+中高端客户，近300亩PCB产业园，多工厂模式，月产能20万m²。 " Y! ^5 N5 s; K; J2 b
| 
电子产业一站式赋能平台
窥视卡
置顶卡
变色卡
