后台有很多工程师朋友留言咨询，其中很大一部分问题都与pcb生产相关，不外乎是一些没有提前考虑到的生产隐患，从而导致废板或返工等，确实比较浪费时间和成本。 所以本期内容，小编将PCB常见设计缺陷问题都进行了汇总，希望大家能够提前规避生产风险，助力PCB一板成功！ 钻孔类问题  4 O! h' W/ m+ k; b' g# f: R1 ~2 ?1 y
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【问题描述】 此类文件设计异常，无论孔属性是有铜还是无铜，都会给工程带来困扰 【品质风险】 此类设计容易孔属性制作错误 【可制造性建议】 有铜孔线路设计孔环，无铜孔线路不要设计走线和孔环  % {! H) I. I7 i! Q) r9 o& y
% f. N( Z+ ?. x" g0 Y【问题描述】 无导线相连的孔， 原稿文件或者分孔图定义有铜孔 【品质风险】 给工厂造成困扰，容易造成孔属性错误 【可制造性建议】 孔属性定义正确  4 C9 @) a+ Y" T9 X1 a: \5 F
+ G" G1 h9 A# c( S【问题描述】 有焊盘的情况下，原稿文件定义为无铜孔（常规应该是有铜孔） 【品质风险】 给工厂造成困扰，容易造成孔属性错误 【可制造性建议】 孔属性定义正确  - I% }+ \# |* [: j6 M$ G
# ?- @6 N7 P6 b2 [, \$ v4 G【问题描述】 槽孔和圆孔叠在一起无法判定是按槽孔做，还是按圆孔做，或是都做出 【品质风险】 容易造成漏做圆孔 【可制造性建议】 如果都需要钻出来，就都设计在钻孔层，如果圆孔无需钻出，就取消圆孔设计 
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【问题描述】 槽孔设计在分孔图层 【品质风险】 容易造成槽孔丢失 【可制造性建议】 槽孔设计在钻孔层 
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$ `) ?# q- v( D3 x9 G/ G【问题描述】 钻孔层设计了圆孔， 分孔图设计了槽孔。容易造成槽孔漏失 【品质风险】 容易造成槽孔丢失 【可制造性建议】 槽孔设计在钻孔层  0 M+ }0 C+ y; J( s0 _
9 t$ N* j# Z: q n, L3 }& l【问题描述】 插件孔设计过近，为保证阻焊桥， 导致焊盘严重削变形 【品质风险】 容易造成焊盘变形，焊接面积变小，虚焊等影响 【可制造性建议】 成品孔径做小，或者孔间距做大一点  E+ U A D3 m
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【问题描述】 8字孔设计， 会导致孔铜毛刺严重 【品质风险】 容易造成孔避毛刺，卷铜严重 【可制造性建议】 8字孔拉开间距，或者设计成槽孔 
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4 \5 G, @) a6 h/ y/ e& o( j( M【问题描述】 阻焊塞孔过孔极差不要超过0.2mm 【品质风险】 容易塞孔刀数过多，影响塞孔效果 【可制造性建议】 建议过孔不要设计多种孔径， 孔极差不要超过0.2mm 
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$ b4 J: h3 U. ^( a【问题描述】 过孔距离板边设计过近 【品质风险】 容易板边过孔漏铜 【可制造性建议】 过孔距离板边大于10MIL以上  ' [1 ]3 C; V$ ]7 M1 D
" z) J: u0 v. r) n4 s【问题描述】 钻孔钻在IC和小焊盘上 【品质风险】 造成焊接面积变小。焊盘断裂，引起虚焊等可能 【可制造性建议】 建议过孔尽量避开小焊盘 - r$ z' U- r: Z
线路类问题 
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【问题描述】 此类断头线，极容易造成生产短路 【品质风险】 极容易造成生产短路 【可制造性建议】 设计时尽量避免设计此类断头线  6 P$ W! V# C$ b7 f! o
9 ^; f- `0 v o' `- K I. l【问题描述】 设计板边裸铜带，不能每层都设计，容易让后端跟铣带搞混 【品质风险】 容易判定成铣带，导致板边裸铜带丢失 【可制造性建议】 裸铜带只设计在阻焊层  + ^5 ]; s& M0 @- T
6 B9 p7 A- n4 a【问题描述】 残铜率相差太大的板子，不要组合在一起制作 【品质风险】 导致残铜率极低面铜不均 【可制造性建议】 不要组合在一起制作 
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【问题描述】 布线铜皮叠线不建议or各种线（如阻抗线）大小做区分 【品质风险】 增加工程制作时间和成本 【可制造性建议】 铜皮和走线大小做区分  V# m r* M3 |; ^; O
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【问题描述】 布线铜皮叠线不建议or各种线（如阻抗线）大小做区分 【品质风险】 增加工程制作时间和成本 【可制造性建议】 铜皮和走线大小做区分  0 g8 N9 G. m1 E* G A
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【问题描述】 不要设计此类断头线 【品质风险】 工厂无法判定此类断头线是否正常，增加了沟通成本 【可制造性建议】 设计要保证资料常规性。  - b' i9 f; E, K* K5 o9 E
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【问题描述】 板边铺铜注意避开铣刀位 【品质风险】 工厂默认为此类铜宽为无作用铜宽，可能对资料产生影响 【可制造性建议】 铺铜注意避开铣刀位 : H# d, B" F: Z" U5 O/ r$ q; Z+ G
阻焊类问题  r+ d, k- C: x6 v4 `
' z5 j7 T- t k2 c8 X# G3 W( I【问题描述】 系统下单过孔盖油的Gerber资料设计过孔开窗 【品质风险】 容易造成过孔方式错误 【可制造性建议】 资料过孔开窗和系统过孔方式 需保持一致 
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【问题描述】 线路有焊盘，阻焊未设计开窗 【品质风险】 容易造成焊盘盖油 【可制造性建议】 线路有焊盘， 阻焊需要设计开窗  ; W0 t7 ]4 I6 u4 ]( o( E4 b" v
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【问题描述】 阻焊设计锡线过长 【品质风险】 锡线过长，漏铜 【可制造性建议】 注意锡的长度 丝印类问题 
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【问题描述】 文字不要设计在字符框内 【品质风险】 工程常规是直接套除，容易造成字符丢失 【可制造性建议】 需要做出来的字符，不要设计在焊盘上  ) V. V2 V8 [+ H2 m
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【问题描述】 字符的字宽字高不要设计过小 【品质风险】 字符宽度高度过小，容易造成字符模糊 【可制造性建议】 字宽字高设计需要大于30MIL以上，字宽需要大于5MIL以上  ' K8 B: J4 h$ N
' `; ^ F* X! D9 J/ m* U+ R" d, w【问题描述】 字符不要设计重叠 【品质风险】 叠字，造成字符模糊 【可制造性建议】 设计过程中，不要设计叠字 
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- y9 R6 l P# E, V. ~【问题描述】 不要把极性符号，隐藏起来 【品质风险】 造成极性符号丢失 【可制造性建议】 重要的字符一定和焊盘保留安全间距
# r$ N" I# D+ w6 Q7 D板边类问题  % b3 z6 [8 c9 |% t2 H: _
" E5 J7 G2 n/ z6 h: ~% Z【问题描述】 外形不要被锁起来 【品质风险】 容易造成内槽丢失 【可制造性建议】 不要把内槽锁起来  2 p [8 X. ^' t0 L
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【问题描述】 内槽宽度设计不足0.8MM 【品质风险】 行业内最小锣刀0.8MM 【可制造性建议】 内槽设计大于0.8MM 
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1 c0 |8 l3 o- v; Z【问题描述】 外形不要设计重线 【品质风险】 容易造成外形公差错误 【可制造性建议】 保证外形的唯一性
! w- }4 @0 c' y; Z拼版类问题 
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1 G: G" i$ J* r7 a4 k. f5 m& L0 P【问题描述】 设计拼版， 一定要考虑到怎么分板， 左图V割困难 【品质风险】 容易V割报废 【可制造性建议】 圆圈位置拉开间距 
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1 |- s6 K/ f! n4 y4 z" L) h【问题描述】 V割线不在一个水平线上 【品质风险】 V割漏铜，尺寸偏差 【可制造性建议】 V割的外形，一定设计在一个水平线上  ' h8 P k% `' Z" \7 Y$ ]
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【问题描述】 此类工艺边设计，悬空位置较大，容易断边 【品质风险】 容易断边，V割弹板 【可制造性建议】 可以增加副板，邮票连接 
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8 X$ B4 j; M( d9 H& u【问题描述】 此类设计也需要添加副板邮票孔连接 【品质风险】 V割容易偏位，断板等 【可制造性建议】 可以增加副板，邮票连接  8 g/ z8 {# e) ]+ K& h1 l& v
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【问题描述】 矩形或者圆形的板， 注意拼版方向的表达 【品质风险】 容易造成拼版方式错误 【可制造性建议】 用F来表示拼版方向， 或者板内物件来表示拼版方向
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华秋电路致力于为广大客户提供高可靠多层板服务，专注1-32层PCB板、4-20层HDI板、1-12层FPC软板及软硬结合板，在消费电子、工业控制、医疗电子、汽车电子、航空军工等众多领域深耕12年，已服务全球30万+中高端客户，近300亩PCB产业园，多工厂模式，月产能20万m²。
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