PCB工艺制程能力介绍及解析（下）

华秋 · 发表于 2023-9-1 10:32:03

上周我们讲到了PCB基本概念和钻孔的一些基本知识，那么本篇内容，小编将以pcb图形转移和阻焊等方向，为大家详细介绍其他PCB工艺制程能力。如果对该内容感兴趣的朋友可以并查看《PCB工艺制程能力介绍及解析（上）》。

图形转移

线宽公差

PCB加工十几道工序会，不可避免的会存在加工误差，PCB制造行业采用的标准通常是指标准的ISO、UL、等行业标准。华秋PCB可实现的线宽公差范围在±15%，高于行业的20%标准

最小线宽/线距

我们在之前《厚铜pcb设计这个问题一定要注意》文章聊过，厚铜与线距的影响，由于化学蚀刻过程中的水池效应，会使金属线路产生侧蚀，所以呈现出来的线路会是梯形，当铜厚增大时，线距也需要相应的拉宽才能确保电路板的可靠性和稳定性。

最小焊环

机械钻制焊盘的孔径，最小不小于0.2mm。使用激光打孔，最小不小于4mil。孔径公差根据板的不同略有不同。一般控制在0.05mm以内即可，垫宽至少要达到0.2mm ，最小焊环类似于最小线宽，与铜厚成反比。

BGA焊盘直径

BGA的全称是Ball Grid Array，意思是球栅阵列结构的PCB，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。有BGA的PCB板一般小孔较多；通常BGA下过孔设计为成品孔，直径8~12mil；BGA下过孔需塞孔，焊盘不允许上油墨，且焊盘上不钻孔。PAD孔则为其他形状的焊盘

阻抗

1.阻抗公差

阻抗控制是高速PCB设计常规设计，PCB加工十几道工序会存在加工误差，当前华秋pcb阻抗控制都是在10%的误差内。

2.来料偏差

据IPC-4101《刚性及多层印制板用基材规范》，覆铜板的厚度偏差分为两种，一种厚度公差包括金属箔的厚度，另一种不包括铜箔的芯板厚度。覆铜板（包括铜箔）厚度公差分三个等级（K、L和M），从K级至M级厚度偏差渐严。覆铜板（不包括铜箔）厚度偏差分四个等级（A、B、C、D），从A级至D级厚度偏差渐严。华秋PCB严格选用生益/建滔 A 级 FR4板材，从源头上控制来料偏差，控制板材对阻抗公差的影响。

3.介质偏差

压合是PCB多层板制造中最重要的工序之一，压合对阻抗公差一个重要影响因素就是介质厚度，即半固化片（PP片）的厚度。一般而言，板厂采购来的PP片，有一个初始厚度，这个初始厚度跟树脂含量（RC%）及玻璃布的型号相关，不同品牌PP片，含胶量和玻璃布厚度有一定的差异，从产品的稳定可靠而言，在满足客户需求的情况下，华秋PCB一般会选用固定的品牌厂商PP片，跟工厂压机形成一个相对稳定的参数关系，以确保PCB的压合质量。

4.阻焊偏差

阻焊油墨影响阻抗的因素主要是阻焊油墨的介电常数及覆盖阻抗线的阻焊油厚度两个因素。相对于介电常数，阻焊的油墨厚度对阻抗的影响最大。一般情况下，印上阻焊会使外层阻抗减少，因此在控制阻抗误差时会考虑到阻焊的影响。正常情况下，印刷一遍阻焊可使单端下降2Ω，可使差分下降8Ω；印刷两遍下降值为一遍时的2倍；当印刷三次以上时，阻抗值不再变化。