关于AD09导入logo敷铜的问题

大番茄

原版的是原子STM32阿波罗开发板上的触摸按键（本身它是个器件但是只有TOP层）也是他们的logo，后面我用logo导入的方式打算换个logo的样式，在TOP层做触摸按键，丝印层也放了一样的做logo。敷铜以后出现图片上的样子，敷铜间距设置了7个MIL，为什么敷铜后会出现这样的情况？不知道我这样是否将问题描述清楚了

Kivy

你可以只在TOPsloder层放置 试试  
如果你需要在top层放置的话  建议你放置一个CUTout  这样可以避免铜皮和目前的LOGO重叠

柚子

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