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[已解答问题] 关于AD09导入logo敷铜的问题

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大番茄 发表于 2017-6-13 11:19:03 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
原版的是原子STM32阿波罗开发板上的触摸按键(本身它是个器件但是只有TOP层)也是他们的logo,后面我用logo导入的方式打算换个logo的样式,在TOP层做触摸按键,丝印层也放了一样的做logo。敷铜以后出现图片上的样子,敷铜间距设置了7个MIL,为什么敷铜后会出现这样的情况?不知道我这样是否将问题描述清楚了
QQ图片20170613110818.png
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Kivy 发表于 2017-6-13 16:46:34 | 显示全部楼层
你可以只在TOPsloder层放置 试试  
如果你需要在top层放置的话  建议你放置一个CUTout  这样可以避免铜皮和目前的LOGO重叠
凡亿教育 课堂免费视频汇总:https://www.fanyedu.com
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柚子 发表于 2017-7-13 09:59:44 | 显示全部楼层
一起学习下
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