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[已解答问题] 焊盘中心间距0.4,边缘间距0.15的BGA封装怎么出线?

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发表于 2017-6-14 14:32:42 | 显示全部楼层 |阅读模式
焊盘中心间距0.4,边缘间距0.15的BGA封装怎么出线?
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发表于 2017-6-14 18:14:08 | 显示全部楼层
树脂塞孔或者油墨塞孔。
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发表于 2017-6-15 09:33:41 | 显示全部楼层
0.4mm的只能是盲埋孔了,一般用4/10mil的盲孔吧,然后打焊盘上
凡亿PCB有一个这样的专门讲解BGA出线视频教程可以参考下
https://item.taobao.com/item.htm ... amp;id=534824056359
凡亿教育 课堂免费视频汇总:https://www.fanyedu.com
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