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[已解答问题] AD里面可以在画封装的时候就添加类似cutout的东西吗？

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Pcbbar

2851 主题	4614 帖子	2万积分

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发表于 2017-6-15 15:30:59 | 显示全部楼层 |阅读模式

工业和信息化部教育与考试中心-电子工程师证书（PCB设计、硬件设计、嵌入式设计），认证报考通道→→点击立即报名

像这种每次铺铜后再cutout，如果元器件非常多的时候，效率不是很低嘛？AD里面可以在画封装的时候就添加类似cutout的东西吗？

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漂泊小鱼儿

65 主题	2296 帖子	1万积分

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发表于 2017-6-15 21:39:32 | 显示全部楼层

可以的。
在做封装的时候，放置多边形铺铜挖空即可。

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Jack.Wang

1 主题	156 帖子	686 积分

Rank: 2

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发表于 2017-7-13 15:38:18 | 显示全部楼层

您好，我们可以在PCB中挖好，然后拷贝到库中即可

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mdc9

23 主题	301 帖子	1702 积分

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发表于 2017-7-25 16:24:39 | 显示全部楼层

有启发，资料很好，强烈支持楼主，感谢分享！

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liuzeyang2003

0 主题	409 帖子	1809 积分

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发表于 2017-8-2 09:05:17 | 显示全部楼层

支持一下，学习学习，谢谢分享

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