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[已解答问题] AD里面可以在画封装的时候就添加类似cutout的东西吗？

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发表于 2017-6-15 15:30:59 | 显示全部楼层 |阅读模式
1.png 像这种每次铺铜后再cutout，如果元器件非常多的时候，效率不是很低嘛？AD里面可以在画封装的时候就添加类似cutout的东西吗？


元器件

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发表于 2017-6-15 21:39:32 | 显示全部楼层
可以的。
在做封装的时候，放置多边形铺铜挖空即可。
1.gif
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Jack.Wang

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发表于 2017-7-13 15:38:18 | 显示全部楼层
您好，我们可以在PCB中挖好，然后拷贝到库中即可
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mdc9

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发表于 2017-7-25 16:24:39 | 显示全部楼层
有启发， 资料很好，强烈支持楼主，感谢分享！
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liuzeyang2003

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发表于 2017-8-2 09:05:17 | 显示全部楼层
支持一下，学习学习，谢谢分享
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