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写在前面： 感谢后台各位伙伴们的关注和支持，在大家的期盼下，华秋DFM终于再次迎来了新功能更新！ 往期迭代的版本，无一不帮助大家提前规避了很多关于生产和设计的隐患问题，所以此次也秉承着为大家节省更多时间和资源的原则，希望带给大家更好的体验和服务。
. G# ?8 s6 [3 _; P8 QV3.8新版本解读 ● PCBA组装分析功能中，增加焊盘散热分析功能，此功能可以对存在虚焊风险的焊盘及走线方式，进行识别预警。 ● PCBA组装分析中，增加替代料分析功能。 ● 丰富元件库数量及优化匹配规则，增加元件型号数量约100万个。 ● 提高仿真图的渲染效果，使仿真图更加逼真接近实物。 & G: _4 P! T# A, @) [5 m
华秋DFM软件最新下载地址（复制到电脑浏览器打开）： https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/HQDFM%20V3.7.0_DFMGZH.zip 当然，后续我们也将不断优化更多功能体验和服务质量，希望大家继续提供宝贵的建议哦~ 下面，和大家分享几个关于焊盘散热过快的案例，并结合华秋DFM软件详细讲解是如何检查的。 $ ]9 {. q2 \- U. D# R! W4 N
Part.01焊盘散热过快导致生产缺陷 在pcb设计中，如果器件的某一个或几个管脚需要和大面积铜箔相连，建议焊盘采用如下花式连接，避免大面积铜箔与焊盘实铺相连。 焊盘与大面积铜箔实铺相连，会导致焊盘在焊接过程中散热太快，出现冷焊、立碑、拒焊的情况出现。  ) b4 W# ]3 u% \ i
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缺陷一：冷焊
% L6 O& Q5 F: u4 N' w5 B4 _在回流焊时，器件的个别管脚焊盘散热过快，出现锡膏未能完全熔化，呈粉末状。其产生的直接影响就是焊接不牢靠，虚焊假焊，这在smt品质要求中是不允许存在的，会导致产品无法正常工作或影响产品的可靠性。 
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1 c2 {( w5 o v; w0 `缺陷二：立碑
: z: p b8 N! ^( Z小封装的电阻或电容，如果其中一个焊盘与大面积的铜箔相连，另一个焊盘只与信号线相连，在过炉时，由于一个焊盘散热过快，会因时间差而导致两边的湿润力不平衡，从而致立碑。 
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缺陷三：拒焊 % L( Y$ P6 u4 L8 [8 Z
在DIP焊接过程中，除了PCB焊盘、物料管脚氧化，焊接面有异物导致的拒焊以外，焊盘散热过快也是其中一个原因，在过波峰焊时，相同的炉温曲线，由于局部焊盘散热过快，导致温度变低，出现个别管脚焊锡不饱满、甚至不沾锡的情况。 
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( o. D+ g3 ^1 A0 ~5 Z除了建议采用以上花式焊盘连接以外，为了让PCB设计的可焊性进一步提高，华秋DFM推出的焊盘散热分析功能，能更加精确地计算出：焊盘连接处的连线宽度与焊盘周长占比，通过占比参数评估设计的合理性。下面结合软件讲解。
1 N7 W# L9 j& @0 EPart.02用华秋DFM检测可焊性风险 ! V4 x* Y! T* I
焊盘周长连线宽度比（SMD）
3 r* f! I' D- d2 U3 J连线占SMD焊盘周长宽度比≥100%，散热过快锡膏熔点低会导致虚焊，建议优化走线、铜与焊盘相连的比例。如果是铜箔相连可以采取热焊盘设计。  ! ^1 z6 i3 [; d* m# @$ O% {
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焊盘周长连线宽度比（DIP） ' b# U. {, s+ P+ M
连线占DIP焊盘周长宽度比≥100%，散热过快锡膏熔点低会导致虚焊，建议优化走线、铜与焊盘相连的比例。在铜箔上的DIP焊盘可以采取热焊盘设计。 
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焊盘周长连接线宽度比（chip） 4 e* _* s V% e R g F) X
连线占分立元件焊盘周长宽度比≥5.86倍，焊盘导线较大的导热系数快，建议将焊盘连线调整统一宽度。如果一个焊盘是线连接，另一个焊盘铜箔全连接，可以采取用热焊盘方法设计，统一两个焊盘的连接宽度。  1 U$ p% x8 _& U
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