展讯芯片制程工艺已追上领先者 还比海思做得好？

凡亿PCB

在日前某公开场合，展讯通信(上海)有限公司董事长兼CEO、锐迪科董事长李力游透露，在2016年的，展讯基带芯片出货量达到了7亿颗，基本具备了“三分天下有其一”的市场地位。

本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201706/360646.htm

　　李力游说，目前来看，展讯在芯片制程工艺上已经与业界领先者没什么差距，现在已经推出了14nm芯片，明年会进入7nm;在专利方面，展讯获得了五次国家科技进步奖，一次特等奖两次一等奖两次二等奖，具备了专利自我能力;在客户方面，展讯拥有很多诸如三星、华为、联想、小米等很多品牌客户，其中三星是展讯最大的客户，占到了其手机出货量的40%。

　　不过，李力游并没有被当前的成绩冲昏头脑。他清醒的认识到，在中高端产品上，和竞争对手的产品相比，还是存在着一定差距，当然在部分指标上已经完成了超越。在今年，展讯就推出了双卡双待双通的产品，拥有多项专利，在整个行业中处于领先地位。

　　“在2.5G时代，我们比高通落后10年;3G时代，落后5年;4G时代，大概落后2年左右;而在5G时代，展讯要和高通站在同一个起跑线上。”也就是在2018年推出满足R15的芯片，2019年做出R15第二阶段的产品，到2020年推出满足R16标准的芯片。

　　从企业研发投入上来看，展讯在去年是6.7亿美元，联发科是21亿美元，高通的投入是51亿美元;研发投入程度不一样，最终反映出来的结果是在高端产品上，“我们跟第一名和第二名比(高通、MTK)，差距还是非常大的，尤其是跟高通比起来。”李力游非常坦承的说。不过，他明确指出，经过十几年的努力，展讯比海思做得要好，海思没有WIFI、没有PMU、没有一大堆东西呢，跟展讯没法比。

　　李力游认为，在软件和制程工艺上，展讯与高通差距还可以，但在CPU、GPU、DSP等领域，展讯和高通的差距依然较大。展讯是全采购，高通全自主，苹果也几乎全自主。虽然有比较大的差距，但是展讯正在弥补这个差距。在两年前，展讯开始组建CPU研发团队，现在已经推出了相关的产品。

　　这标志着展讯成为了除苹果、三星两家智能手机厂商之外(三星和苹果的自主芯片主要都是自用)，继高通之后，第二家拥有自主嵌入式CPU关键技术的手机芯片厂商。同时展讯也是国内目前唯一一家拥有自主嵌入式CPU关键技术的国产手机芯片厂商。