林瑜涵-LDO模块的PCB设计

LYH1 · 发表于 2023-11-4 22:11:45

LDO设计的心得：
1.电容先大后小放置
2.有必要时在LDO的GND处进行散热打孔
3.通过在底层阻焊层铺铜可以露出铜皮散热。

凡亿伍老师 · 发表于 2023-11-6 15:12:01

注意铜皮载流，铜皮载流以最细处计算

匿名 *发表于 2023-11-6 15:24:08* · 发表于 2023-11-6 15:24:08

凡亿伍老师发表于 2023-11-6 15:12
注意铜皮载流，铜皮载流以最细处计算

老师，如果板子是要去贴片，一般设计的话，这里都是尽量全铺铜吧？

凡亿伍老师 · 发表于 2023-11-6 15:55:08

游客 111.2.20.x 发表于 2023-11-6 15:24
老师，如果板子是要去贴片，一般设计的话，这里都是尽量全铺铜吧？

看焊接工艺，有的焊接工艺需要焊盘散热慢一点就用十字连接

LYH1 · 发表于 2023-11-6 18:21:11

好的谢谢老师

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