AD经验总结

jiayangtao3321

AD基础篇笔记
序号	步骤	具体操作
1	新建工程	文件-新的-项目-本地项目-新建好的文件夹； SCH/PCB：文件-新的-SCH/PCB 6 D1 k% ]6 Q2 g& {" I* V7 h5 U5 zSCH/PCB库：文件-新的-库-原理图/PCB库；依次保存 , {. j: d! z- M5 F - M  y7 h$ P; `1 T* r* N% E
2	SCH元件制作	引脚热点朝外，引脚序号要与PCB引脚一致 Design Ltem id:类型 0 \) ^; b) s# l5 u( b, c4 A7 G: ~( k2 tDesignator :位号 Comment:阻值 分裂元件：做好一个后工具-新部件，电源制作一对 做芯片时可以通过改PIN脚，统一改名字 格点设置：VGS 100MIL ( Y4 ^1 N3 j& R3 R6 H0 ?; l, t
3	PCB元件制作	参考点放置中心：EFC 放置焊盘，不要放置过孔 丝印线宽度：0.2mm;丝印线放置TOP丝印层
4	放置元件及连线	放置-器件   连线：放置-线 . Y7 Y2 t( U  i2 _. H1 网络标签：单页原理图有效、可自定义网络标签名称。（Netlabel） 2 离图连接器：跨页原理图、可自定义离图连接器名称。（offsheet） 3 端口：跨页原理图、可自定义端口名称.（port） ! @3 J/ n/ `  m/ p& |4 电源端口：完全忽略结构，都是连接在一起的.(VCC和GND) 5 走线SHIFT+空格键可以走斜线 精准找器件位号：JC
5	位号标注方法	工具-标注-原理图标注-复位-更新更改列表-接收更改-执行变更
6	原理图检查	工程-工程选项 5 Z* D6 u, o" h0 o  v( o位号重复：duplicate part designators , K7 D8 \. A4 I/ z' @8 i网络悬浮：Floating net labels 电源悬浮：Floating power objects : {' d- N0 M; m. n一个网络多个名字：Nets with multiple names 5 \" ^% M+ p3 q8 H单端网络：Nets with only one pin 4 |- R  R; W, ]0 Y# q工程-验证PCB项目（Validate pcb Project pcb_project.prjpcb） 结果在Panels-messages中 3 F" J/ c# n! N5 a& i9 M& p1 a实际检查结果是： unconnected pin:未连接引脚 6 J3 S2 U2 N3 R: m  z, `net b has only one pin:单端网络 net wire has multiple nams： 一个网络多个名字 0 j& O1 ?$ K( D* ~0 C  s: B: ~duplicate component designators：位号重复
7	BOM表输出	报告-Bill of materials
8	PDF原理图输出	PDF-文件-智能PDF
9	封装导入	选中元件-Footprint ; E2 t2 M: C& ~* u/ s  E8 G工具-封装管理器-添加-接受变化
10	板框导入	文件-导入-DXF-mm(毫米)-元素导入-层叠设置（放入机械1层） 文字格式选择-TRUE TYPE(特殊粘贴EA) shift+e跳到热点上; 板框线宽度：0.2MM 板框定义：DSD 板框挖槽：在机械1层画好想要的图形；工具-转换-以选中的元素创建板切割槽 自定义板框：ctrl+G 通过这个对话框直接输入想要的尺寸，DSD直接生成 选中一根线后，按TAB键可以全选 # E% g  c2 s9 D. i4 ~9 n, G板框和定位孔放置在keep out layer层
11	Keep out 层 设置	选中板框后复制到空白处，选中状态下——工具——转换——转换选中元素到KEEPOUT——MS键——移动选中对象-到板框上
12	尺寸标注	放置——尺寸——线性尺寸（放在机械1层）带毫米单位
13	网表导入	设计-Improt changes from pcb-project.prjpcb , E: v; Z" [) D( X9 ]" ]$ x封装变更：在原理图中改好封装后更新到PCB中去           设计-update pcb document.pcbdoc 5 ~! D* B- i% k5 S  Y常见错误提示： add differential pair：添加差分对 add component class members：添加组件类成员 8 D, F6 I* z4 G" J8 j网络也会出现没有封装的原因是网络旁边有个测试点，因为测试点没有封装也会报错 ! ]' Y5 c7 S8 f; l3 Dunknown pin:原因是画元件时用电气线画的导致报错 3 I% D; R; \5 F6 a) q/ }number of nets differential pair:后缀改成-p -N就没有这个报错了，原因是软件不识别 2 E4 K; w3 o7 _; x0 B2 p  T3 C
14	位号大小设置	选中位号-右键选中查找相似对象-高度height和宽度width选成same-确定-在新的对话框中在高度和宽度的填空中写30/5MIL 位号放入元件中心：选中全部-右键对齐-定位器件文本-标识符选中间
15	布局规则	交叉模式设置方法：在PCB设置中工具-器件摆放-矩形区域排列设置成F4快捷方式（ctrl+鼠标左键） 按照模块化、信号流向布局 / i* J; @9 n8 q4 i: u* n# W流向顺、交叉少、路径短、隔离、靠近 通过MS对固定器件定位，抓取中心点shift+e（可以过孔辅助定位） $ X9 A' \( q4 b) ?  n" TTC:交互布局快速定位元件位置 布局元件时快速找到对应位置方法：鼠标左键点击器件相应的位置会高亮 7 X) K! Q8 _  h0 D3 k! U  `* R. U ( P0 H5 m& c3 {6 b/ i6 z - m8 W$ Q! I1 N2 _7 n  Y , x0 ]! A8 z) |5 a
16	层叠设置	设计-层叠管理器 正片层：signal 负片层：plane   保存：ctrl+s 4 h% x# v6 M5 f8 I. R4 I负片层电源内缩：1mm  (pullback distance) 负片层地层内缩：0.5mm 层叠规划：要看走线最密集的地方飞线数量和BGA深度来定 1：元件面为完整的地平面 2：无相邻平行布线 3：所有信号层尽可能与地平面相邻 4：关键信号与地平面相邻 阻抗：单端50欧姆  差分100欧姆   USB90欧姆 ! C* @$ [, f, r7 T/ |; g影响阻抗的因素：介质厚度、介电常数、铜厚、线宽、线距 介质厚度、线距越大阻抗越大； 介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗越小 1 T/ O) d# T3 K3 s   l8 U+ L- m" X' r& ~& z, r
17	规则设置	设计-规则 : ?$ }  B" T- G% A线距规则：electrical--clearance--最小间距：6/6 5/5 4/4 线宽规则：routing---width---最大1mm  50MIL 过孔规则：routing---routing vias---  12/20 只设定一个规格的过孔 差分规则：routing---diffpairs---routing 阻焊规则：mask---solder mask expansion---外扩2.5mil 铺铜规则： plane---power plane connect styls--设置内层过孔连接方式 ! X! t5 W# T! P( Z; Wplane---power plane clearance反焊盘设置8mil $ f1 A) K4 h/ g( z% u4 splane---polygon connect顶层底层铺铜设置---高级---过孔全连接   k0 X! O( Q/ i% P$ \机械加工规则：manufacturing---holetohole clearance---孔到孔距：0 ; p* ?# p5 X6 _2 a1 l1 a  P0 f6 W* `助焊规则：manufacturing---minimum solder mask sliver  0 + k$ |! [0 e- z& Q绿油到丝印规则：manufactuing---silk to solder mask clearance  0 $ N$ x# V0 P. t. Z丝印规则：manufactuing---silk to silk clearance   0 元件摆放规则：placement--component clearance  0
18	类设置	设计-类；添加自己需要的网络，在panels中选择PCB选择自己喜欢的颜色 颜色开关：F5
19	布线	外层1A=20mil线宽 , e, S! `) r/ |+ _' y内层1A=40mil线宽 9 c' C- |( Y( D. c& V过孔0.5MM=1A电流 铺铜可以用填充方式更快捷 , J4 I& s9 G6 @1 K放置原点：EOS 9 I- I0 J1 C) U9 a扇孔：UFO 7 _3 ?3 w/ o0 E- g; J" b; X放置-走线 4 a" Q/ Q# ]* jUSB差分信号：90欧姆（USB是90其他都是100欧姆） % D; Y' V- K: I/ m  AHDMI差分信号：100欧姆 , Y+ y; Z# z% a4 B, ~. {/ p差分信号走线：先建立类  设计-类选择差分信号新建；在PANELS中选择PCB选择差分信号项，选择2个信号线设置规则，开始走线 % u3 q- c% k2 D差分信号：100欧姆阻抗   d% T2 `4 w; N多跟走线：UM 等长布线：先设置等长误差设计-规则-High speed-matched lengths- 选择相应的网络设置好误差值一般为5MIL，差分信号为5MIL / S: F2 B) @4 P/ j1 q6 ~: lIgnore obstacles:    忽略障碍走线 ' b; U+ U" \7 h* lwalkaround obstacles:遇到障碍绕行 - a$ N& }! `, GPush obstacles:      遇到障碍推挤 HugNpush bostacles： 遇到障碍停止 ; R- A% `% k- X1 Y
20	铺铜	放置-铺铜   选好区域后-hatched 线宽5格点4-pour over all same net objects  移除死铜 remove dead copper
21	位号位置调整	只显示TEXTS项，依次移动，位号不要在焊盘和过孔上； 位号大小：5/24MIL(最小)  5/30MIL（一般）
22	DRC检查	工具-设计规则检查；只检查电气规则；等号报错清楚TM 3 s: I" e3 w* d# j) W( r' cClearance:间距 9 M+ H6 n* u' s; u, qcreepage distance:爬电距离 modified polygon:没有重新铺铜 $ d' Q2 B4 a# c  X( T2 Xshort-circuit:短路 7 e; E, C* g/ zun-connected pin:未连接管脚 ( q% I' h5 E7 E- h9 q: d* {% wun-routed net:未连接的网络
23	LOGO放置	放置-Graphics
24	Gerber文件	文件-制造输出-gerber files 单位：英寸  格式：2:4 / y2 }0 D! e" C2 H" h只选在用的层；勾选机械1层；勾选包括未连接的中间层焊盘 钻孔图层打勾，镜像不打勾；胶片规则里面加零；其他默认 ) B  O, B) k2 @8 L
25	钻孔文件	文件-制造输出-NC Drill Files  单位：英寸  格式：2:4 其他默认
26	IPC-D-356网表	文件-制造输出-Test point report
27	器件坐标文件	文件-装配输出-Generates pick and place file
28	生产装配文件	文件-智能PDF;删掉不用得，通过insert prontout定义需要的
29	拼板方法	文件-新的-PCB-放置-拼板阵列 . A/ E8 w& T  A4 j) f" Y) j拼板最大尺寸：双层板：48*32CM  4层板：35*32CM
30	常用规则导出和导入	导出：文件-规则-右键选择导出规则-全选-保存在制定地方 0 X$ b% }; z6 v: B导入：文件-规则-右键选择导入规则-全选-打开备份规则-确定
31	PCB快捷键定义	F2：电气线 F3：过孔  F9:从新铺铜 F5:矩形区域排列 Z:设置全局栅格
32	实物焊盘尺寸	通孔焊盘内径比实物大0.3-0.5MM；贴片焊盘比实物大1MM（特指焊接方向）
33	非电气线宽设置	0.2MM
34	3D显示	3D图形：L  3D模式：3   3D查看：shift+鼠标左键   3D回正位置：0 3D旋转90度：9          3D旋转45 度：8
35	PCB设置原点	EOS
36	过孔	板厚≦1.6mm,用0.2/0.4mm(8/16MIL) / _9 Z6 R6 p  I8 E板厚≧1.6mm，用0.3/0.6mm (12/24MIL)
37	普通规则	线宽和间距铜厚：0.2/0.2mm便宜 1oz代表PCB的铜箔厚度约为36um。1oz等于28.3495克 # `! Q9 {) A" W' z0 _' u火线与零线安全间距大于等于2.5mm
38	间距规则	元件边与元件边距离大于等于0.5mm；元件与板边距离大于1mm以上 高压与低压距离：2-3mm
39	测试点	放在通路上
40	开窗的方法	在TopSolder或者Bottom Solder层，然后Place->line 直接画一条和原来先粗细一样的线即可了！
41	常用快捷键	（镜像X/Y）（清除shift+c） （元件顶层和底层切换-拖动状态下+L）（更改线宽shift+w） （切换单位Q）（特殊粘贴EA）（移动M）（抓取中心shift+e) （线选S）(查找元器件位置JC）（查找页连接符名字ctrl+F）（查找网络JN） ! y- |: ?3 z3 y (显示整个图纸VF)(元件旋转-空格键)(网络高亮方法-ALT+鼠标左键点击网络标号) " n5 S$ Q! `" |% `( K (Panels打开与关闭:视图-状态栏)（网络飞线关闭打开N）（忽略障碍走线shift+r) + b# J% x& T* q% {& O$ m(绿色报错和DRC检查等号复位TM）[位号放中间A+P][多根走线间距相等UM(线选)] [打开系统设置TP][设置栅格大小GG](割铜皮PY) ( r8 ~" V: F: `" }* V9 I9 I1 \1 O7 Q改变走线角度（弧行线）：shift+空格键 鼠线打开与关闭：N  单层线：shift+S 6 B" g( D' r8 S# Y' Y更换过孔：shift+V , W  X, S9 R, D8 H! S+ _8 m: g! w' m! Z检查重复的线:可以按L调透明度实现draft 走线：F2  过孔：F3 差分走线：F4 重新铺铜：F9 属性面板：F11（PCB） PCB中找SCH中的位置：TC 9 _+ L% k, _6 B8 f+ C$ y连线中打过孔：shift+ctrl+鼠标滚轮
42	阻抗匹配	USB是90其他都是100欧姆 1 I1 E! [5 \  D! n' \100欧姆差分阻抗主要用于HDMI、LVDS信号 9 N. l) x2 F) ^% I3 K90欧姆差分阻抗主要用于USB信号 单端50欧姆阻抗主要用于DDR部分信号 & b4 Y! ^5 @, o  h4 v单端75欧姆阻抗主要用于模拟视频输入输出，在线路设计上都有一颗75欧姆的电阻对地电阻进行了匹配，所以在PCB layout中不需要再进行阻抗匹配设计，但需要注意线路中的75欧姆接地电阻应靠近端子引脚放置。 USB：90Ω、HUB：90Ω、HDMI：100Ω、EDP：100Ω、LVDS：100Ω 6 h: K3 {) D0 N0 V; L差分对时序要求：正负5MIL 数据信号时序要求：正负5MIL
43	单端(线)阻抗	指单根信号线测得的阻抗
44	差分(动)阻抗	指差分驱动时在两条等宽等间距的传输线中测试到的阻抗。
45	共面阻抗	指信号线在其周围GND/VCC(信号线到其两侧GND/VCC间距相等)之间传输时所测试到的阻抗。
46	文件名不可过长	因为出Gerber文件出不来，或者出的不正确
47	文件名不可用中文	因为填充功能会失效
48	挖槽后恢复方法	Multi-layer层选中要删除的槽孔，按Deleta键即可
49	挖槽后槽孔不显示	选择Multi-layer层，kind项选择 polyon cutout或者board cutout都可以
50	PCB板厚	0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm
51	尺寸小于 50mm X 50mm 的 PCB 应进行拼板	一般原则：当 PCB 单元板的尺寸<50mm x 50mm 时，必须做拼板； 当拼板需要做 V-CUT 时，拼板的 PCB 板厚应小于 3.5mm
52		PCB 的孔径的公差该为+.0.1mm
53		一次侧交流部分：保险丝前 L—N≥2.5mm，L.N PE（大地）≥2.5mm；一次侧交流对直流部分≥2.0mm；一次侧直流地对大地≥2.5mm；一次侧部分对二次侧部分≥4.0mm，二次侧部分之电隙间隙≥0.5mm； 二次侧地对大地≥1.0mm
54	线厚度	PCB铜厚一般分为1OZ(35um)、2OZ(70um)、3OZ(105um)，像开关电源走大电流的就2OZ、一般信号的1OZ就够了。
55	ESD	静电释放
56	EMI	电磁干扰
57	emc	电磁兼容

5 P3 m2 [3 T& n' E. {4 Q$ R# H