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一、焊盘的重叠
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1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。 6 q5 l' {+ t! D( ~( j* v5 B
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2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。
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二、图形层的滥用; {/ e" u. Q4 i# M# f0 C
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1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解。 , Y3 {0 Q, ^9 l3 i7 y }
! M& y8 M" z7 T. x 2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，1 q* \* d# Q9 Z$ y/ t' V) o, N
漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。
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7 |0 e1 j* O: z, [+ V5 a2 r 3、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。 # v+ {* t& J, a3 m" V- C, s" W5 B
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三、字符的乱放! R3 H3 }4 z' g1 q1 i
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1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。 5 y9 V5 P( v, L: S
1 o: W( V/ K/ ]# |2 q 2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。 C. v: j l; N; q
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四、单面焊盘孔径的设置
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- F1 J Y, { \# r 1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的座标，而出现6 s( n: R- v# R# K) Q' x
问题。
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2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。
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五、用填充块画焊盘8 J3 \+ n# P. M. D$ i- ]
7 _* j4 q5 I. D, g1 X- _ 用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将5 d/ z) P1 h1 }9 [
被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。 3 P! c6 R7 x& q8 z2 b0 A; f
: E& I- m* A1 h* I. i六、电地层又是花焊盘又是连线
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. _) O$ s) V# G0 A% e# t 因为设计成花焊盘方式的电源，地层与实际印制板上的图像是相反的，所有的连线都是隔离线，这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下，
1 ^9 n% ?- u& `1 L画几组电源或几种地的隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接的区域封锁（使一组电源被分开）。 ; D( s7 M3 |+ _# K8 l8 q
5 U0 [( b' ~+ C' o4 [七、加工层次定义不明确0 @0 b: M: f! G; U" m* z7 d2 L
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1、单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来的板子装上器件而不好焊接。 / H6 _: z9 z2 y
/ h/ E$ c- J+ J# r6 c) H0 } q 2、例如一个四层板设计时采用TOPmid1、mid2 bottom四层，但加工时不是按这样的顺序放置，这就要求说明。 # t1 ?) _6 d8 V% p: [
4 R) K) o4 L* G, @* V& \9 F3 ~2 _# g八、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充) a6 v" m+ c5 E/ g. k8 P* _
7 y! a: w/ W; P! v$ q 1、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。
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0 ^" Q7 e- A, i7 U4 H 2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。 : U2 E% [& G$ r- w) b s9 C3 p8 e
5 s, \/ J6 Q2 } l) |/ F: z九、表面贴装器件焊盘太短
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3 u0 ^ ]" d, I) T7 i- P 这是对通断测试而言的，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下（左右）交错位置，
1 A* j( I& L: G如焊盘设计的太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。
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8 Y3 y! A1 L+ E e十、大面积网格的间距太小5 W" V7 m/ [* X* ]. q6 u4 s) B4 n7 t
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组成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.3mm），在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，5 Y6 ^) F$ b6 T% L) S3 X
造成断线。
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