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AD封装制作问题

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cjtdz

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发表于 2024-1-17 20:22:02 | 显示全部楼层 |阅读模式
工业和信息化部教育与考试中心-电子工程师证书（PCB设计、硬件设计、嵌入式设计），认证报考通道→→点击立即报名
本帖最后由 cjtdz 于 2024-1-17 20:24 编辑 % V+ [/ c' _1 G$ {

5 w8 t5 [! n: I4 o8 n3 U4 [有些特殊的元件封装，用AD制作封装有点麻烦，能不能用CAD制作后导入AD？怎么做？9 \3 ]) q  A( U! J
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GaryYe2023

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发表于 2024-4-30 08:15:55 | 显示全部楼层
可以的，没有问题
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