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AD封装制作问题

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cjtdz

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发表于 2024-1-17 20:22:02 | 显示全部楼层 |阅读模式
工业和信息化部教育与考试中心-电子工程师证书（PCB设计、硬件设计、嵌入式设计），认证报考通道→→点击立即报名
本帖最后由 cjtdz 于 2024-1-17 20:24 编辑
0 g8 G1 d; @8 o, t
+ W- ]' f- J, F5 M3 D' J有些特殊的元件封装，用AD制作封装有点麻烦，能不能用CAD制作后导入AD？怎么做？, H# H+ W# d9 o7 I7 p
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GaryYe2023

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发表于 2024-4-30 08:15:55 | 显示全部楼层
可以的，没有问题
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