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[作业已审核] 牟家纬- 第三次作业-PCB封装的设计

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发表于 2024-3-1 15:37:53 | 显示全部楼层 |阅读模式
这一次就是照猫画虎,但是先要对CHIP封装,IC封装的概念先了解,区分,因为刚学我对这些很不熟悉,对PCB的封装参数图也不是很看得懂,这可能导致PCB实际尺寸与我画的有很大差异

the third homework.zip

19.08 KB, 下载次数: 1, 下载积分: 联盟币 -5

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发表于 2024-3-13 13:42:11 | 显示全部楼层
封装没有绘制完成 有问题


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