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[作业已审核] 张自强-LDO 模块的 PCB 设计作业

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发表于 2024-3-5 15:51:40 | 显示全部楼层 |阅读模式
工业和信息化部教育与考试中心-电子工程师证书（PCB设计、硬件设计、嵌入式设计），认证报考通道→→点击立即报名
本帖最后由 cesc 于 2024-3-7 14:40 编辑

总结：
输入端过孔放置在电容前，输出端过孔放置在电容后。
电容先大后小，电容越小越靠近芯片管脚。

LDO_zhangziqiang.brd

880.86 KB, 下载次数: 1, 下载积分: 联盟币 -5

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cesc

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发表于 2024-3-7 14:40:11 | 显示全部楼层
铜皮到铜皮的间距拉大一些，一般做到10mil以上


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cesc

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发表于 2024-3-7 14:40:16 | 显示全部楼层
其它没啥问题
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