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心得:1.铺铜还是铺的太丑,铺的铜在一个区域,在另一个地方就粗,
2.器件布局的时候细节不够,没有让走线尽量的短,不够紧凑,还有很大提升空间
3.学习了PCB模块化布局的大致思路,但细节不够
疑难困惑:
如上图所示
1处:该区域下方和地相连,能够不用走线,直接用网络为GND的铜铺铜吗
IC的第10脚和第11脚之后相连的地是大面积的铜,但是IC10脚和11脚之后不是输出主干道,为什么还要铺铜,直接用电源走线可行吗
或者是10脚和11脚用电源走线连起来导入到底层的地可以吗
2处:2处上面,输出主干道和输入主干道都已经大面积铺铜DGND,为什么还要加散热过孔,大面积铜不是可以散热吗
3处:3处标明了3处过孔,这3处过孔和底层的铺铜好像是为了传递信号用的,能否把底层的铺铜换到表层,还是说这么做是为了充分利用底层的空间和资源,不要让顶层显得太臃肿和复杂
4处:是反馈电路的一部分,同样,能否把取样的走线直接换到顶层(不用加过孔切换到底层)
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