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个人总结下流程化的模块pcb设计（针对第一次作业）就是：
1、了解原理图的特殊性，比如需要添加差分对，涉及大电流等
2、了解主要IC的数据手册，查询用到的引脚的类型及功能（若是电压输入输出引脚，就涉及到铺铜连接，关联的问题有铜厚，铜宽；若是功能引脚，信号线，则不涉及线宽载流，主要关联问题是信号的获取是否准确，比如要拿到滤波后的信号）
3、从数据手册中参考PCB layout建议，找到主干道；围绕主干道展开L和直线型的布局，并把其他非主干道器件整齐的摆放至IC周围；同时参考推荐的PCB layout,考虑到一些地的回流和单点接地进行调整布局。
4、除了信号线，电源走线时首先要粗，大于正常布线；而除了反馈信号，大多电压走线是用铺铜来替代；这时要考虑铺铜的铜厚和铜宽，要知道这段路线的载流要求是多少A。同时在换层时也要注意载流能力，经验值上，10mil直径的过孔过0.5A电流，20mil 1oz的铜，过1A电流，以此来调整铜宽和过孔数量。
其他小技巧：
利用Channel offset进行ROOM拷贝；利用多边形挖铜的换层来实现自定义局部挖空；利用过孔的位置利用电容的滤波；
目前：
在规则制定 和DRC纠错上还存在不熟练和模糊
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