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这一次主要是对拥有多路DCDC及多路LDO的一个芯片的PCB layout。主要的思想还是围绕DCDC和LDO的要求,但是在利用集成芯片进行布局时除了平时要注意的电源线载流,GND回流的过孔和线宽之外。集成芯片最难的一个点在于多路情况下布局非常紧凑,需要聪明的利用底层。
这次得到的经验有,
1、要注意同一个芯片不同的DCDC的载流要求,有些3A,有些1.5A,因此线宽的要求不一,那么从芯片往外引线时可以设置不同的mil
2、LDO的输出端一般电流都是很小的,毫安级别,但是输入端一般比输出端要大,因此也要注意输入端的线宽,同时输出端的线宽可以放宽要求。
3、IC背面一般不走线,不放器件,尤其是需要打散热孔的;因此需要放在IC管脚周围的电容就得考虑其“滤波半径”,放在引脚往外一点的背面或者正面,但同时也要留一些走线的余地,以防后面布局紧凑之后,引脚与引脚的一些连接不能走IC背面再加上由于这些电容和附带过孔的存在而导致走线很紧凑甚至无法走线。
4、要注意需要铺铜的一些电源输入,一定要留好铺铜路径,在层数少的板子中没有电源层,因此正面和背面要考虑好如何走电源铺铜,因为铺铜的要求是高于走线的,像我这次DCDC输出的VCC_IO用到LDO的输入时就连不上铺铜了。
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