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[作业已审核] 莱布尼兹的手稿第一次作业封装

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莱布尼兹的手稿

19 主题	277 帖子	1480 积分

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发表于 2024-3-21 12:50:31 | 显示全部楼层 |阅读模式

工业和信息化部教育与考试中心-电子工程师证书（PCB设计、硬件设计、嵌入式设计），认证报考通道→→点击立即报名

莱布尼兹的手稿第一次作业封装

莱布尼兹的手稿第一次作业封装.rar

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凡亿胡老师

0 主题	914 帖子	4296 积分

Rank: 5 Rank: 5

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发表于 2024-3-21 15:34:19 | 显示全部楼层

这个bga焊盘大小和器件比例明显的不对

其他的没什么问题

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