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本帖最后由 cesc 于 2024-3-26 14:27 编辑
布局注意:
1.远离干扰源,防止其它信号干扰到传输速率以及信号的传输质量。
2.所有的显示接口(不管是采用的是接口或者是FPC形式的)尽量靠在板边放置,方便插拔。
3.主芯片与显示接口的位置不要放置的太远,尽量缩短走线的距离,走线属于高速信号。
差分阻抗设计要求:
1.MIPI阻抗线在PCB板上常规都做100ohm。
2.PCB传输线通常有信号走线,一个或者多个参考层和绝缘材质组成。
3.W1/W2为差分对走线的宽度,S为差分线与线之间的距离,T为导线厚度(铜厚),H1为绝缘介质厚度,Er为绝缘层的介电常数。
4.差分阻抗需要仿真软件计算(SI9000等),计算好再依据计算结果来走线。
以下为1.6mm厚度两层板的阻抗控制实例:
a.W1/W2=6.0mil,S=4mil,T=1OZ,H1=58mil,Er=4.3,其阻抗=100.92ohm。
b.W1/W2=8.2mil,S=5mil,T=1OZ,H1=58mil,Er=4.3,其阻抗=103.55ohm。
c.W1/W2=12mil,S=6mil,T=1OZ,H1=58mil,Er=4.3,其阻抗=101.96ohm。
布线要求:
1.差分阻抗100ohm。
2.参考层:为了抑制电磁辐射,MIPI的差分线尽量走内层,靠近GND平面的走线层来走线,保证走线不要跨分割,否则会造成差分线阻抗的不连续性和增加外部噪声对差分线的影响,如果是走在表层,尽量包地处理或者拉大跟其它信号的间距,保证20mil以上。
3.等长:MIPI线对之间的长度误差控制在10mil以内,对内要在5mil以内。等长是为了保证两个差分信号同时到达信号接收端,否则接收不到正确的数据。
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MIPI.zip
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