0324-USB3.0作业

6401d29834d9e · 发表于 2024-3-24 17:15:42

BGA出线
1、先测量点到点 2、遇到不能出线内部的BGA扇孔，则打孔格点设置为两孔中心0.325mm（格点设置）（孔设置为8mil-14mil）放进方便走线，BGA向下打孔
2、先处理高速，再去处理低速，优先保证高速优先输出。
3、多根拉线同时选中多根线然后快捷键UM
4、BGA通常为六层板（两个负片层，两个信号层）第一层TOP,GND,SIN,PWR,GND,BOTTOM。
5、反焊盘在PLANE里面设置过孔
6、共模电感可以将两个电阻重叠放在一起
7、就近地方打上地过孔，包地shift+避免障碍物走线。
8、做完这些则进行差分线调整，对内为5mil,在起始端做处理。对于对之间等长
9、Ctrl+h物理全选
Type C 布局
1、ESD、共模电感必须靠近USB接口，放置顺序为ESD-共模电感-阻容，距离板边1.5mm，不然地容易走不出来线
2、CC1、CC2区分正反，并联可以顶底相盖，下拉电容就近摆放