电子产业一站式赋能平台

PCB联盟网

搜索
查看: 311|回复: 1
收起左侧

[已解答问题] 请问画PCB时怎么判断什么时候可以去铺铜处理?

[复制链接]

3

主题

118

帖子

573

积分

二级会员

Rank: 2

积分
573
发表于 2024-3-31 20:36:11 | 显示全部楼层 |阅读模式
请问画PCB时怎么判断什么时候可以去铺铜处理?
铺铜布线.png
回复

使用道具 举报

1

主题

2580

帖子

1万

积分

版主

Rank: 3Rank: 3

积分
13894
发表于 2024-4-11 10:27:59 | 显示全部楼层
一般是电源为了满足载流需要铺铜,铺铜可以避让,你要走线也可以,走线不会进行避让,很多时候不方便
问:为何要铺铜?
答:一般铺铜有几个方面原因。
1、emc.对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用。
2、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB板层铺铜。
3、信号完整*要求,给高*数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线。当然还有散热,特殊器件安装要求铺铜等等原因。

问:采用4层板设计的产品中,为什么有些是双面铺地的,有些不是?
答:铺地的作用有几个方面的考虑:1,屏蔽;2,散热;3,加固;4,PCB工艺**需要。所以不管几层板铺地,首先要看它的主要原因。 这里我们主要讨论高速问题,所以主要说屏蔽作用。表面铺地对EMC有好处,但是铺铜要尽量完整,避免出现孤岛。一般如果表层器件布线较多, 很难保证铜箔完整,还会带来内层信号跨分割问题。所以建议表层器件或走线多的板子,不铺铜。
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表回复

您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则


联系客服 关注微信 下载APP 返回顶部 返回列表