第8次作业-杜雪辉-千兆网口的布局布线设计

650488178821b · 发表于 2024-4-1 23:27:02

凡亿周老师 · 发表于 2024-4-7 10:46:47

该器件是沉板器件，需要对板框进行挖空处理

凡亿周老师 · 发表于 2024-4-7 10:47:35

隔离跨接器件两边多打过孔处理，隔离带2MM以上为优

凡亿周老师 · 发表于 2024-4-7 10:48:50

注意移除尖峰铜，死铜

凡亿周老师 · 发表于 2024-4-7 10:52:04

整体的布局可以在紧凑一些，节约板子空间

凡亿周老师 · 发表于 2024-4-7 10:52:58

存在开路，死铜

凡亿周老师 · 发表于 2024-4-7 10:53:19

晶振包地打上过孔

凡亿周老师 · 发表于 2024-4-7 10:55:25

变压器下方铜皮挖空处理

凡亿周老师 · 发表于 2024-4-7 10:56:20

注意解决DRC，底层没有连接上网络导致开路

凡亿周老师 · 发表于 2024-4-7 10:57:01

BGA器件内部不得开窗处理，容易在焊接的时候导致过孔和焊盘连锡短路

[作业已审核] 第8次作业-杜雪辉-千兆网口的布局布线设计