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[作业已审核] 4层达芬奇开发板PCB设计作业

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发表于 2024-4-7 23:23:50 | 显示全部楼层 |阅读模式
工业和信息化部教育与考试中心-电子工程师证书（PCB设计、硬件设计、嵌入式设计），认证报考通道→→点击立即报名
本次心得：首先承认板子做的好不容易，光看视频就花了大量的时间，还有练习又花费好些时间，叠加后发现效率没有想象中的那么快，本来还以为一周能完成呢，最后整整搞了一个月，我有很多的局限性。

在做板子过程中， 从刚开始的布局，再到位置摆放等的，可以说是一片空白，最后重复放了好几次，才有些许理想的器件位置摆放。聊到布线这块，有些线在我看来完全连不上的，在老师的讲解中逐渐果然开朗并且逐步掌握，要是再来几个这样的整版，我也不对这有过多的信心，只能一步一步慢慢去尝试突破了。

作业DFQ开发板（DM642）.PcbDoc

11.02 MB, 下载次数: 2, 下载积分: 联盟币 -5

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发表于 2024-4-17 14:55:51 | 显示全部楼层
电感下方铜皮挖空
截图202404171455372820.png
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发表于 2024-4-17 15:01:28 | 显示全部楼层
bga内部扇孔不得开窗
截图202404171501118527.png
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发表于 2024-4-17 15:01:51 | 显示全部楼层
注意铜皮之间的间距
截图202404171501424933.png
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发表于 2024-4-17 15:03:13 | 显示全部楼层
隔离带2MM以上为优，隔离跨接器件两边多打过孔
截图202404171502476055.png
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发表于 2024-4-17 15:06:37 | 显示全部楼层
打孔换层处就近打上回流地过孔
截图202404171506175592.png
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发表于 2024-4-17 15:26:03 | 显示全部楼层
vga模块走线加粗处理
截图202404171525523771.png
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发表于 2024-4-17 15:30:18 | 显示全部楼层
485走线加粗处理
截图202404171530077076.png
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