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FPGA 硬件三大指标:制程、门级数及 SERDES 速率,配套 EDA 软件工具同样重要。比较 FPGA 产品可以从技术指标入手。从 FPGA 内部结构来看,主要包括:可编程输入/输出单元(I/O)、可编程逻辑块(LC)、 完整的时钟管理(CMT)、嵌入块式 RAM(BRAM)、布线资源、内嵌的底层功能单元和专用硬件模块等。
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