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[作业已审核] 何占玺-5路DCDC

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HZX001

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发表于 2024-4-11 15:59:05 | 显示全部楼层 |阅读模式

在摆放器件时，器件布局尽量紧凑，使电源路径尽量短
注意留出打孔和铺铜的空间，以满足电源模块输入/输出通道通流能力
对于1OZ铜厚，在常规情况下，20mil能承载1A左右电流大小
0.5OZ铜厚，在常规情况下，40mil能承载1A左右电流大小，打孔和铺铜时保持裕量
0.5mm过孔过载1A电流--经验值
尽量保持单点接地，于IC下方回流至地，避免开关噪声沿地平面传播


打孔换层的位置须考虑滤波器件位置，输入应打孔在滤波器件之前，输出在滤波器件之后

5路DCDC.zip

14.27 MB, 下载次数: 1, 下载积分: 联盟币 -5

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发表于 2024-4-17 14:10:46 | 显示全部楼层
开路没解决完成
截图202404171410352653.png
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发表于 2024-4-17 14:12:36 | 显示全部楼层
注意铜皮到板边的距离
lQLPJweUtcshG-_Mx80BqbAh4aZ3FNQv5QVjanzg0C0A_425_199.png
截图202404171411598620.png
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发表于 2024-4-17 14:15:38 | 显示全部楼层
输出滤波电容先大后小摆放
截图202404171415276147.png
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发表于 2024-4-17 14:19:14 | 显示全部楼层
注意铺铜模式选择第二种，连接全部相同网络属性，注意勾选移除死铜
截图202404171418225583.png
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发表于 2024-4-17 14:33:17 | 显示全部楼层
整体布局尽量紧凑
截图202404171433048582.png
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发表于 2024-4-17 14:33:40 | 显示全部楼层
铜皮与铜皮之间保持15mil的间距
截图202404171433254707.png
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