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[作业已审核] 袁鹏-第27次作业-inter8300

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发表于 2024-4-27 01:58:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 cesc 于 2024-4-30 10:10 编辑

我感觉我生产文件的转孔层有问题,麻烦老师帮我看下

Z.brd

47.88 MB, 下载次数: 1, 下载积分: 联盟币 -5

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发表于 2024-4-30 09:55:39 | 显示全部楼层
你的过孔封装没有做图形符号,所以在钻孔层就没有标识

截图202404300955356698.png
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发表于 2024-4-30 09:58:02 | 显示全部楼层
重点的电路模块,可以加一个屏蔽罩预留,

截图202404300957598002.png
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发表于 2024-4-30 09:58:56 | 显示全部楼层
phy芯片可以更靠近网口座子,保证差分尽量短

截图202404300958536177.png
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发表于 2024-4-30 09:59:36 | 显示全部楼层
RGB信号包地以后,要打地过孔

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发表于 2024-4-30 10:00:40 | 显示全部楼层
这是射频天线座子,就是这么随意打孔处理的吗,按要求做
截图202404301000386224.png
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发表于 2024-4-30 10:01:46 | 显示全部楼层
音频走线要按照要求去走,尽量短,包地处理

截图202404301001438510.png
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发表于 2024-4-30 10:02:20 | 显示全部楼层
别的信号不要随意的穿过模拟的部分

截图202404301002173097.png
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发表于 2024-4-30 10:03:05 | 显示全部楼层
不同的地分割,要注意间距,建议是1mm以上
截图202404301003034123.png
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发表于 2024-4-30 10:03:43 | 显示全部楼层
既然做了分割,走线注意不要跨,

截图202404301003386234.png
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