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[作业已审核] 尹瑞锋-- SD.TF.SIM作业

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发表于 2024-5-7 20:41:15 | 显示全部楼层 |阅读模式
工业和信息化部教育与考试中心-电子工程师证书（PCB设计、硬件设计、嵌入式设计），认证报考通道→→点击立即报名
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ZY SIM卡.zip

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发表于 2024-5-15 15:11:32 | 显示全部楼层
包地线均匀打上地过孔
截图202405151518411146.png
截图202405151511215395.png
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发表于 2024-5-15 15:12:57 | 显示全部楼层
走线不要分这么散开

节约板子空间
截图202405151512403414.png
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发表于 2024-5-15 15:17:40 | 显示全部楼层
注意bga内部扇孔不得开窗，容易焊接时连锡短路
截图202405151517193967.png
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